Perforación de TGV en vidrio: un láser japonés abre 3.000 microagujeros por segundo
RIKEN y Enplas perforan agujeros de 1,1 micras y relación de aspecto 1.000 en vidrio en menos de un nanosegundo, a 3.000 por segundo. Mientras la carrera de chips pasa de miniaturizar a empaquetar, explicamos por qué importan las TGV de vidrio y dónde encaja Japón.