El 15 de julio de 2026, Jensen Huang agradeció en un salón recreativo de Tokio los 5 millones de dólares con que Sega salvó a Nvidia en los noventa. La historia dio la vuelta al mundo. Casi nadie mencionó que el ejecutivo homenajeado había ayudado a elegir la tecnología que fracasó.
Resonac, BEAM y Nippon LEO firmaron un acuerdo para fabricar semiconductores compuestos en órbita baja. Por qué fabricar chips en microgravedad y cómo se compara Japón con EE.UU. y China.
El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.
Orbray, de Tokio, y Element Six, del grupo De Beers, han establecido un proceso reproducible para una de las mayores obleas de diamante monocristalino hasta la fecha, de tres pulgadas. Cómo un truco con zafiro venció el problema de las grietas que frenó durante años al diamante, el semiconductor del futuro.
TSMC, la mayor fundicion del mundo, abandona la fabricacion de chips de potencia GaN. ROHM, que producia sus piezas estrella de 650V dentro de TSMC, licencio la tecnologia y corre para fabricar en masa en Hamamatsu en 2027. Un repaso a la rivalidad China-EE.UU. y a la apuesta japonesa por la integracion vertical.
Un equipo liderado por el QST de Japón demostró por primera vez una memoria magnética que se escribe con un pulso láser en lugar de corriente, y lo logró sobre el CoFeB, la aleación ya presente en los chips comerciales. Cómo lo hicieron y por qué importa.
RIKEN y Enplas perforan agujeros de 1,1 micras y relación de aspecto 1.000 en vidrio en menos de un nanosegundo, a 3.000 por segundo. Mientras la carrera de chips pasa de miniaturizar a empaquetar, explicamos por qué importan las TGV de vidrio y dónde encaja Japón.
Tokyo Ohka Kogyo es número uno en fotorresistencia con un 24,7% y número dos en EUV con un 28%. Cómo una química fundada en 1936 se volvió clave en la cadena de suministro de chips de IA.
Intel encendió la primera máquina EUV High-NA del mundo; TSMC se saltó el equipo de 400 millones. Llegar tarde a la litografía más nueva le costó a Intel una década perdida. ¿Repite TSMC el error? Su confianza se apoya en Japón: la pellicle EUV de Mitsui Chemicals y el cuasi monopolio de mask blanks de HOYA, Shin-Etsu y AGC (cerca del 90%).
Mitsui Chemicals fue la primera del mundo en producir en serie la película EUV, una membrana autoportante de decenas de nanómetros. De la licencia de ASML al salto al nanotubo de carbono y la mejora de 2027: por qué este cuello de botella invisible depende de una sola planta japonesa.
Ni TSMC ni ASML. Una química japonesa con unos 240 millones de dólares en ventas suministra cerca del 70% del sensibilizador de fotorresinas del mundo, el ingrediente que imprime cada chip avanzado.