TOK terminó en Koriyama un edificio de fotorresina de 23.000 millones de yenes. Sus anuncios de 2023 y 2026 no mencionan la IA ni la capacidad; sus resultados muestran cómo cambiaron la demanda y la fecha de arranque.
La Universidad de Kanazawa y el AIST presentan el primer MOSFET vertical de diamante con canal de inversión. Ya en 2016 había transistores de diamante que se apagaban así; lo nuevo es fabricarlo en vertical.
CLEAN-Boost de ABLIC acumula energía ambiental mínima y la libera en una ráfaga amplificada hasta 30.000 veces. Así es el sensor sin pilas que salta con 150 microlitros de agua.
El hafnio sostiene los chips avanzados y los motores a reacción, pero el mundo produce unas 71 toneladas al año, casi todas en Francia y Estados Unidos. Una química de Osaka quiere su parte para 2028.
Navitas demandó a Renesas el 10 de agosto de 2026 por cuatro patentes que cubren SuperGaN. El directivo que la firmó dirigía antes ese negocio en Renesas, que demandó primero por secretos comerciales.
Sony y TSMC firmaron el 11 de agosto un acuerdo vinculante para fabricar sensores de imagen en Kumamoto: unos 747.000 millones de yenes y producción en 2029. TSMC se queda con solo el 38% y cede el mando a Sony.
El módulo XL1 de Kioxia incorpora memoria flash a la jerarquía de memoria mediante CXL para aliviar la escasez de DRAM en los centros de datos de IA. Qué puede hacer, qué no, y por qué importa en Japón.
El terremoto de Kumamoto del 28 de julio de 2026 alcanzó intensidad 7 y detuvo las fábricas de chips de Renesas, Sony, Mitsubishi Electric, JASM (TSMC) y Tokyo Electron. La planta que todos miraron no era el verdadero cuello de botella: lo era una fábrica de equipos de recubrimiento y revelado con cerca del 90 por ciento del mercado mundial.
El 15 de julio de 2026, Jensen Huang agradeció en un salón recreativo de Tokio los 5 millones de dólares con que Sega salvó a Nvidia en los noventa. La historia dio la vuelta al mundo. Casi nadie mencionó que el ejecutivo homenajeado había ayudado a elegir la tecnología que fracasó.
Resonac, BEAM y Nippon LEO firmaron un acuerdo para fabricar semiconductores compuestos en órbita baja. Por qué fabricar chips en microgravedad y cómo se compara Japón con EE.UU. y China.
El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.