Los circuitos integrados antirradiación de la marca Intersil de Renesas Electronics están a bordo de la misión lunar tripulada Artemis 2 de la NASA, alimentando subsistemas críticos del Orion y el cohete SLS. Descubre la historia de más de 60 años detrás de estos chips espaciales y el papel de Japón en el mercado de semiconductores antirradiación de 1.800 millones de dólares.
El fondo activista británico Palliser Capital se ha convertido en uno de los 25 principales accionistas de Ajinomoto y exige un aumento de más del 30% en su material semiconductor ABF. Exploramos cómo una empresa alimentaria domina casi el 100% del mercado mundial de empaquetado de chips.
El AIST de Japón ha establecido ASiST, un nuevo consorcio que conecta diseño de chips, procesos iniciales, intermedios, finales y empaquetado. Descubre cómo encaja en la estrategia de resurgimiento semiconductor de Japón junto a Rapidus.
Rohm ha alcanzado su objetivo técnico financiado por NEDO para MOSFET de SiC de 8 pulgadas con dos años de anticipación, demostrando una reducción de pérdida de energía superior al 50% frente a los IGBT de silicio convencionales. Exploramos qué significa esto para los VE, las energías renovables y la consolidación de semiconductores de potencia en Japón.
Fujitsu desarrollará un semiconductor de IA totalmente doméstico (NPU) con tecnología de proceso de 1.4nm, fabricado por Rapidus, el fabricante nacional de chips de Japón. Respaldado por el Ministerio de Economía japonés, el proyecto aprovecha la tecnología eficiente del supercomputador Fugaku. Analizamos la estrategia de resurgimiento de semiconductores de Japón frente a la Ley CHIPS de EE.UU., la Ley de Chips de la UE y la iniciativa K-Chips de Corea.
El CTO de Rapidus, Kazunari Ishimaru, afirma que el fabricante japonés busca reducir la brecha tecnológica con TSMC a solo seis meses en la generación de 1nm. Analizamos el cronograma de producción masiva de 2nm, la alianza con IBM, el avance de la fábrica en Hokkaido, los $19.000M en respaldo gubernamental y las posibilidades de Japón en la carrera de semiconductores avanzados.
Rohm, Toshiba y Mitsubishi Electric de Japón han anunciado negociaciones para fusionar sus negocios de semiconductores de potencia. Si se concreta, la entidad combinada tendría ~10% del mercado global, ocupando el segundo lugar tras Infineon de Alemania. Analizamos la contraoferta de Denso de $8.300M, la demanda de VE y energía renovable, y su impacto en la competencia mundial de chips.
Shinko Electric Industries entra en el mercado de manufactura de convergencia fotónica-electrónica como OSAT, apuntando a proyectos CPO que TSMC no acepta. Con experiencia en empaquetado avanzado y alineación óptica, esta empresa japonesa busca ser el fabricante de referencia para Co-Packaged Optics, la tecnología que promete reducir a la mitad el consumo energético de los centros de datos de IA.
Japón muestra un nuevo impulso en el diseño de chips. Startups fabless como TRIPLE-1 y Socionext desafían el dominio de Bitmain en ASIC de minería. Exploramos el papel emergente de Japón, los planes de producción a 2nm de Rapidus y su posicionamiento en la rivalidad semiconductor EEUU-China.
Kioxia ha desarrollado tecnología fundamental de DRAM 3D utilizando semiconductores de óxido IGZO, marcando la audaz entrada del fabricante exclusivo de NAND al mercado DRAM. Analizamos la competencia con Samsung, SK hynix y CXMT de China en la era de la IA.
El agente de diseño con IA 'Raads' de Rapidus ya es utilizado por 3 empresas — 2 nacionales y 1 extranjera. Esta suite EDA basada en LLM permite diseño de chips con lenguaje natural, reduciendo tiempo de diseño un 50% y costos un 30%. Comparamos con herramientas de TSMC e Intel.
