Sony Semiconductor Solutions firmó un memorando con TSMC para crear una empresa conjunta de sensores de imagen de nueva generación. ¿Por qué el líder del 51% se asocia con Taiwán en lugar de ir solo? Comparamos el acuerdo con la Ley CHIPS de EE.UU., la Ley de Chips de la UE y la K-Chips Act de Corea, y exploramos la pugna Apple-Samsung que define la era de la IA física.
La interconexión óptica entre GPUs se preveía hacia 2033. NVIDIA acaba de adelantarla cinco años, anunciando que llegará con la generación de GPU Feynman en 2028. Mientras los ópticos co-empaquetados (CPO) entran en producción masiva, Furukawa Electric invierte 38.000 millones de yenes para quintuplicar su producción de láseres DFB, y Sumitomo Electric suministra componentes críticos para los conmutadores Quantum-X Photonics de NVIDIA. Analizamos la carrera entre NVIDIA, Broadcom, Intel y la iniciativa IOWN de NTT, y la posición de los proveedores ópticos de Japón.
Kioxia y Sandisk han logrado un hito tecnológico mundial hacia memoria flash 3D NAND de más de 1.000 capas. Su estructura CMOS de matriz de celdas multi-apiladas (MSA-CBA) con unión directa de Cu entre obleas demostró con éxito la operación QLC, y se presentará en el Simposio VLSI 2026 en Hawái este junio. Analizamos la tecnología, la carrera de apilamiento a tres bandas contra Samsung, SK hynix y Micron, y lo que significa la creciente demanda de centros de datos de IA para el mercado NAND.
Kao, famosa por Biore y Attack, ha puesto en marcha su primer centro de limpieza de semiconductores en el extranjero, en Taiwán. Ajinomoto, fabricante de glutamato monosódico, está invirtiendo más de 25 mil millones de yenes en películas aislantes ABF que tienen casi el 100% de cuota global. Explicamos cómo las empresas japonesas de productos de consumo —junto con Shin-Etsu, SUMCO, JSR y TOK— se han vuelto indispensables para la cadena de suministro de chips de IA y cómo compiten con rivales de EE. UU., Europa, Corea y Taiwán.
Apenas tres días después del retiro de Denso, el CEO de Mitsubishi Electric, Kei Urutsuma, declaró que quiere separar solo los negocios de semiconductores de potencia de las tres empresas y formar una empresa conjunta. Esto propone un marco diferente al plan de integración semiconductora completa de Rohm y Toshiba, añadiendo un nuevo matiz a la visión de la alianza número 2 mundial. Analizamos la competencia con Wolfspeed, Infineon y STMicroelectronics, la batalla por la cuota de mercado de SiC y el impacto en la industria de VE.
Fujitsu redobla su estrategia de IA soberana con la serie de CPU FUJITSU-MONAKA, eligiendo a Rapidus como socio de fabricación y 'coexistiendo' con las GPU de NVIDIA en lugar de competir. Comparamos el enfoque híbrido japonés con el Loongson totalmente autónomo de China (LoongArch) y el SiPearl europeo basado en Arm, revelando cómo el equilibrio pragmático de Japón define una tercera vía en la soberanía global de chips.
La prefectura de Kumamoto, la ciudad de Koshi y Mitsui Fudosan firmaron el 27 de abril un acuerdo para lanzar un núcleo de 31 hectáreas del 'Parque Científico de Kumamoto', inspirado en Hsinchu (Taiwán), que apuntalará el renacer de los semiconductores japoneses junto a la fábrica de 3nm de TSMC, con finalización en 2030. Comparamos el plan con la CHIPS Act estadounidense y la Chips Act europea, y analizamos el alza del precio del suelo y la escasez de mano de obra que ya reconfiguran la región.
Resonac, líder mundial en materiales de empaquetado (back-end) de semiconductores, puso en marcha US-JOINT, un centro de I+D de 12 empresas nipón-estadounidenses en Union City, California. El objetivo: acortar el ciclo de validación de seis meses a uno y entrar directamente en el desarrollo de chips de IA a medida de los hiperescaladores tipo GAFAM.
Tres semanas tras el anuncio de fusión a tres bandas del 27 de marzo, la reorganización de semiconductores de potencia en Japón se acelera. Denso anunció sus ambiciones de fabricante de chips en CORE 2030, el CEO de Rohm reclamó el liderazgo, Toshiba contempla la reincorporación bursátil y Mitsubishi Electric inauguró una nueva planta en Fukuoka.
Orbray, con sede en Tokio, produjo el mayor sustrato autoportante de diamante monocristalino (111) de 30 mm cuadrados del mundo, superando el límite previo de unos pocos milímetros. El avance en supresión de maclas abre la puerta a sensores cuánticos con centros NV y semiconductores de potencia de próxima generación.
El METI de Japón aprobó $4.000M adicionales para Rapidus, elevando el apoyo total a $15.000M. Analizamos las ambiciones de chips de 2nm junto con la Ley CHIPS de EE.UU., la Ley de Chips de la UE, la expansión de TSMC en Kumamoto y el desafío crítico de encontrar clientes.
