Asahi Kasei ha desarrollado una película de poliimida fotosensible para el empaquetado avanzado de semiconductores, convirtiendo un material líquido en una película laminada. Explicamos qué significa para los chiplets de IA, cómo compite con rivales de EE. UU. y Corea, y por qué Japón sigue dominando los materiales.
En la reunión de ministros de Comercio de APEC en Suzhou, China, el ministro de Industria de Japón exigió corregir los controles arbitrarios de tierras raras. Analizamos la presión sobre Japón, su origen y la estrategia de Tokio.
Un equipo de la Universidad de Osaka ha reducido un paso clave en la fabricación de uniones de túnel magnético de horas a unos 1,7 segundos mediante recocido con lámpara de destello, lo que podría transformar la producción en masa de MRAM y los sensores flexibles.
El profesor asociado Mitsuaki Kaneko, de la Universidad de Kioto, busca comercializar LSI mixtos basados en SiC que funcionan donde el silicio falla. Su enfoque de JFET complementario apunta a muestras de ADC en 2028-2029, abriendo un nicho que los grandes del SiC apenas tocan.
La filial japonesa de TSMC, JASM, registró ganancias trimestrales de NT$951 millones (unos 30 millones de dólares, equivalentes a 4.780 millones de yenes) entre enero y marzo de 2026, en lo que supone el primer balance en negro desde que la planta de Kumamoto inició la producción en masa en diciembre de 2024. Analizamos qué significa este giro de 14 meses en el contexto de los 1,23 billones de yenes en subsidios japoneses, la alianza con Sony, Denso y Toyota, las expansiones de TSMC en Arizona y Dresde, y la apuesta de Rapidus por los 2 nanómetros.
Kioxia pronostica que su beneficio neto del primer trimestre se multiplicará por 48 hasta los 869.000 millones de yenes (5.500 millones de dólares), lo que convierte al fabricante japonés de NAND en el mayor beneficiario empresarial de la IA en Japón después de Toyota. Analizamos el plan de cotización ADS en EE.UU., el superciclo que está disparando los precios de NAND, la brecha en HBM frente a Samsung y SK Hynix, y lo que todo esto significa para el resurgimiento del sector de semiconductores japonés.
Sony Semiconductor Solutions firmó un memorando con TSMC para crear una empresa conjunta de sensores de imagen de nueva generación. ¿Por qué el líder del 51% se asocia con Taiwán en lugar de ir solo? Comparamos el acuerdo con la Ley CHIPS de EE.UU., la Ley de Chips de la UE y la K-Chips Act de Corea, y exploramos la pugna Apple-Samsung que define la era de la IA física.
La interconexión óptica entre GPUs se preveía hacia 2033. NVIDIA acaba de adelantarla cinco años: su generación Feynman de 2028 integrará ópticos co-empaquetados en el conmutador NVLink, y la empresa ha asegurado el suministro con inversiones de 2.000 millones de dólares en Lumentum y en Coherent. Furukawa Electric destina 38.000 millones de yenes a multiplicar por más de cinco su capacidad de chips láser DFB; Sumitomo Electric suministra componentes centrales de los conmutadores Quantum-X Photonics pero quedó fuera de la ronda. La posición de los proveedores ópticos japoneses y por qué IOWN de NTT corre en otro reloj.
Kioxia y Sandisk han logrado un hito tecnológico mundial hacia memoria flash 3D NAND de más de 1.000 capas. Su estructura CMOS de matriz de celdas multi-apiladas (MSA-CBA) con unión directa de Cu entre obleas demostró con éxito la operación QLC, y se presentará en el Simposio VLSI 2026 en Hawái este junio. Analizamos la tecnología, la carrera de apilamiento a tres bandas contra Samsung, SK hynix y Micron, y lo que significa la creciente demanda de centros de datos de IA para el mercado NAND.
Kao, famosa por Biore y Attack, ha puesto en marcha su primer centro de limpieza de semiconductores fuera de Japón, en Hsinchu (Taiwán). Ajinomoto, fabricante de glutamato monosódico, invierte más de 25 mil millones de yenes en películas aislantes ABF con casi el 100% de cuota global y ha comprado terreno en Gifu para una tercera planta. Cómo las empresas japonesas de consumo, junto con Shin-Etsu, SUMCO, JSR y TOK, se volvieron indispensables para la cadena de suministro de chips de IA.
El 28 de abril de 2026, el día en que Denso retiró oficialmente su propuesta de adquisición de Rohm, el CEO de Mitsubishi Electric, Kei Uruma, declaró que quiere separar solo los negocios de semiconductores de potencia de las tres empresas y formar una empresa conjunta. Esto propone un marco diferente al plan de integración semiconductora completa de Rohm y Toshiba, añadiendo un nuevo matiz a la visión de la alianza número 2 mundial. Analizamos la competencia con Wolfspeed, Infineon y STMicroelectronics, la batalla por la cuota de mercado de SiC y el impacto en la industria de VE.