Resonac, BEAM y Nippon LEO firmaron un acuerdo para fabricar semiconductores compuestos en órbita baja. Por qué fabricar chips en microgravedad y cómo se compara Japón con EE.UU. y China.
El gobierno de Japón promete más de 370 billones de yenes (2,3 billones de dólares) en 17 sectores estratégicos para 2040. Analizamos la aritmética sospechosa: un retorno de 6,5 veces en chips, un reparto público-privado sin revelar y una fecha límite a 14 años vista.
El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.
Orbray, de Tokio, y Element Six, del grupo De Beers, han establecido un proceso reproducible para una de las mayores obleas de diamante monocristalino hasta la fecha, de tres pulgadas. Cómo un truco con zafiro venció el problema de las grietas que frenó durante años al diamante, el semiconductor del futuro.
TSMC, la mayor fundicion del mundo, abandona la fabricacion de chips de potencia GaN. ROHM, que producia sus piezas estrella de 650V dentro de TSMC, licencio la tecnologia y corre para fabricar en masa en Hamamatsu en 2027. Un repaso a la rivalidad China-EE.UU. y a la apuesta japonesa por la integracion vertical.
RIKEN y Enplas perforan agujeros de 1,1 micras y relación de aspecto 1.000 en vidrio en menos de un nanosegundo, a 3.000 por segundo. Mientras la carrera de chips pasa de miniaturizar a empaquetar, explicamos por qué importan las TGV de vidrio y dónde encaja Japón.
Un equipo de Japon y EE. UU. de la Universidad de Tohoku y el NIST fabrico el primer bit probabilistico (bit-P) de espintronica que funciona sobre un unico sustrato de silicio con procesos estandar de chips. Explicamos la idea de la moneda cargada, en que se diferencia de la computacion cuantica y cuan lejos esta de ser un producto.
Sony Semiconductor Solutions inicia la producción en masa del IMX711, un sensor CMOS de rayos X basado en una estructura de píxel inventada en el instituto RIKEN de Japón. Con 26.100 fps —la velocidad más alta de la industria— y un ruido tan bajo que mide fotones individuales, pone fin a un dilema histórico de la imagen por rayos X.
Un rodamiento con un orificio de 0,6 mm, más pequeño que una semilla de sésamo. Una empresa de un antiguo pueblo minero de Hokkaido fabrica cerca del 70% de los rodamientos submilimétricos del mundo.
Tokyo Ohka Kogyo es número uno en fotorresistencia con un 24,7% y número dos en EUV con un 28%. Cómo una química fundada en 1936 se volvió clave en la cadena de suministro de chips de IA.
Intel encendió la primera máquina EUV High-NA del mundo; TSMC se saltó el equipo de 400 millones. Llegar tarde a la litografía más nueva le costó a Intel una década perdida. ¿Repite TSMC el error? Su confianza se apoya en Japón: la pellicle EUV de Mitsui Chemicals y el cuasi monopolio de mask blanks de HOYA, Shin-Etsu y AGC (cerca del 90%).
Mitsui Chemicals fue la primera del mundo en producir en serie la película EUV, una membrana autoportante de decenas de nanómetros. De la licencia de ASML al salto al nanotubo de carbono y la mejora de 2027: por qué este cuello de botella invisible depende de una sola planta japonesa.
Ni TSMC ni ASML. Una química japonesa con unos 240 millones de dólares en ventas suministra cerca del 70% del sensibilizador de fotorresinas del mundo, el ingrediente que imprime cada chip avanzado.
JX Advanced Metals, fabricante de cerca del 60% de los blancos de pulverización del mundo, invierte unos 23.000 millones de yenes para ampliar 1,6 veces su planta de Hitachinaka y vende su participación en una mina de cobre chilena a Lundin Mining por 215 millones de dólares, reorientando el dinero hacia los materiales para chips. La historia de una minera de 120 años que se reinventa como empresa de materiales avanzados.
Una nueva inyección estatal de 150.000 millones de yenes eleva la participación del gobierno en el capital de Rapidus a cerca del 60%. Pero Tokio limitó sus derechos de voto al 11,5%, manteniendo a la empresa fuera del terreno estatal por diseño. Analizamos subsidios frente a capital, el destino de los escepticos del 2nm y quien comprara los chips.
ROHM y Quanmatic aplican el recocido cuántico al proceso inicial de una fábrica de chips y elevan la producción cerca de un 3%. Explicamos por qué esa cifra, que parece pequeña, es en realidad enorme en una planta.
La primera fábrica del mundo para producir en serie semiconductores de diamante abrió en Okuma, el pueblo de Fukushima donde se encuentra la central de Daiichi. La historia de un material que esperó 40 años hasta encontrar su propósito.
El agua ultrapura es la columna vertebral invisible de los chips, tan limpia que un estadio lleno apenas contendria menos impurezas que un terron de azucar. Tres firmas japonesas, Kurita, Organo y Nomura Micro Science, lideran el mundo. Analizamos su ventaja tecnica y la pugna con rivales como Veolia.
Asahi Kasei ha desarrollado una película de poliimida fotosensible para el empaquetado avanzado de semiconductores, convirtiendo un material líquido en una película laminada. Explicamos qué significa para los chiplets de IA, cómo compite con rivales de EE. UU. y Corea, y por qué Japón sigue dominando los materiales.
Un equipo de la Universidad de Osaka ha reducido un paso clave en la fabricación de uniones de túnel magnético de horas a unos 1,7 segundos mediante recocido con lámpara de destello, lo que podría transformar la producción en masa de MRAM y los sensores flexibles.