CLEAN-Boost de ABLIC acumula energía ambiental mínima y la libera en una ráfaga amplificada hasta 30.000 veces. Así es el sensor sin pilas que salta con 150 microlitros de agua.
El hafnio sostiene los chips avanzados y los motores a reacción, pero el mundo produce unas 71 toneladas al año, casi todas en Francia y Estados Unidos. Una química de Osaka quiere su parte para 2028.
Navitas demandó a Renesas el 10 de agosto de 2026 por cuatro patentes que cubren SuperGaN. El directivo que la firmó dirigía antes ese negocio en Renesas, que demandó primero por secretos comerciales.
Sony y TSMC firmaron el 11 de agosto un acuerdo vinculante para fabricar sensores de imagen en Kumamoto: unos 747.000 millones de yenes y producción en 2029. TSMC se queda con solo el 38% y cede el mando a Sony.
El módulo XL1 de Kioxia incorpora memoria flash a la jerarquía de memoria mediante CXL para aliviar la escasez de DRAM en los centros de datos de IA. Qué puede hacer, qué no, y por qué importa en Japón.
Un LED de AlGaN con terbio de la Universidad de Osaka y la Universidad Ritsumeikan emite cuatro colores desde un mismo punto, con longitudes de onda que apenas se mueven.
El terremoto de Kumamoto del 28 de julio de 2026 alcanzó intensidad 7 y detuvo las fábricas de chips de Renesas, Sony, Mitsubishi Electric, JASM (TSMC) y Tokyo Electron. La planta que todos miraron no era el verdadero cuello de botella: lo era una fábrica de equipos de recubrimiento y revelado con cerca del 90 por ciento del mercado mundial.
Resonac, BEAM y Nippon LEO firmaron un acuerdo para fabricar semiconductores compuestos en órbita baja. Por qué fabricar chips en microgravedad y cómo se compara Japón con EE.UU. y China.
El gobierno de Japón promete más de 370 billones de yenes (2,3 billones de dólares) en 17 sectores estratégicos para 2040. Analizamos la aritmética sospechosa: un retorno de 6,5 veces en chips, un reparto público-privado sin revelar y una fecha límite a 14 años vista.
El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.
Orbray, de Tokio, y Element Six, del grupo De Beers, han establecido un proceso reproducible para una de las mayores obleas de diamante monocristalino hasta la fecha, de tres pulgadas. Cómo un truco con zafiro venció el problema de las grietas que frenó durante años al diamante, el semiconductor del futuro.
TSMC, la mayor fundicion del mundo, abandona la fabricacion de chips de potencia GaN. ROHM, que producia sus piezas estrella de 650V dentro de TSMC, licencio la tecnologia y corre para fabricar en masa en Hamamatsu en 2027. Un repaso a la rivalidad China-EE.UU. y a la apuesta japonesa por la integracion vertical.
RIKEN y Enplas perforan agujeros de 1,1 micras y relación de aspecto 1.000 en vidrio en menos de un nanosegundo, a 3.000 por segundo. Mientras la carrera de chips pasa de miniaturizar a empaquetar, explicamos por qué importan las TGV de vidrio y dónde encaja Japón.
Un equipo de Japón y EE. UU. de la Universidad de Tohoku y el NIST fabricó el primer bit probabilístico (bit-P) de espintrónica que funciona sobre un único sustrato de silicio con procesos estándar de chips. Explicamos la idea de la moneda cargada, en qué se diferencia de la computación cuántica y cuán lejos está de ser un producto.
Sony Semiconductor Solutions inicia la producción en masa del IMX711, un sensor CMOS de rayos X basado en una estructura de píxel inventada en el instituto RIKEN de Japón. Con 26.100 fps, la velocidad más alta de la industria, y un ruido tan bajo que mide fotones individuales, pone fin a un dilema histórico de la imagen por rayos X.
Un rodamiento con un orificio de 0,6 mm, más pequeño que una semilla de sésamo. Una empresa de un antiguo pueblo minero de Hokkaido fabrica cerca del 70% de los rodamientos submilimétricos del mundo.
Tokyo Ohka Kogyo es número uno en fotorresistencia con un 24,7% y número dos en EUV con un 28%. Cómo una química fundada en 1936 se volvió clave en la cadena de suministro de chips de IA.
Intel instaló la primera máquina EUV High-NA apta para producción; TSMC compró una pero la mantuvo fuera de la línea. Llegar tarde a la litografía más nueva le costó a Intel una década perdida. ¿Repite TSMC el error? Su confianza se apoya en Japón: la pellicle EUV de Mitsui Chemicals y el cuasi monopolio de mask blanks de HOYA, Shin-Etsu y AGC (cerca del 90%).
Mitsui Chemicals fue la primera del mundo en producir en serie la película EUV, una membrana autoportante de decenas de nanómetros. De la licencia de ASML al salto al nanotubo de carbono y la mejora de 2027: por qué este cuello de botella invisible depende de una sola planta japonesa.
Ni TSMC ni ASML. Una química japonesa con unos 240 millones de dólares en ventas suministra cerca del 70% del sensibilizador de fotorresinas del mundo, el ingrediente que imprime cada chip avanzado.