🔌 Todos hablan de la GPU que late en el corazón de un servidor de IA. Casi nadie pregunta sobre qué se apoya.

Esa base, la fina placa que sostiene el cableado del chip, está cambiando de silicio a vidrio. Y lo que frenaba ese cambio resultó ser un problema casi de manual: el vidrio es demasiado liso para que los cables se adhieran. En una feria de Tokio celebrada en junio, Nikon, la empresa que conoces por sus cámaras y microscopios, mostró cómo vencer ese obstáculo usando luz.

Por qué la base del chip se está volviendo de vidrio

Los chips de IA actuales ya no son una sola lámina de silicio. Un acelerador de gama alta es en realidad un racimo de chips más pequeños (una GPU por aquí, pilas de memoria de alto ancho de banda por allá) conectados dentro de un mismo encapsulado. La pieza que sostiene esos chiplets y traza los miles de conexiones entre ellos se llama interposer, o sustrato. Imagina una placa base diminuta y densísima colocada justo debajo del chip.

Durante años esa capa se fabricó con silicio o resina orgánica. Pero a medida que los encapsulados de IA crecen y se densifican, esos materiales se deforman y pierden calidad de señal. El vidrio es la respuesta del sector: se mantiene plano, conserva su forma con el calor y deja escapar menos señal de alta frecuencia en su recorrido. Por eso casi todos los grandes actores (las japonesas DNP, TOPPAN y Rapidus, las coreanas SKC y Samsung, además de TSMC e Intel) corren hacia los sustratos de vidrio, con la producción en volumen situada en algún punto entre 2027 y 2030.

Solo hay un problema incómodo con el vidrio.

El dilema: el vidrio es demasiado liso para cablearlo

El vidrio es un aislante, así que no se puede depositar cableado de cobre mediante galvanoplastia como se haría sobre un metal. Y su superficie lisa como un espejo, justo lo que da señales limpias, no ofrece nada a lo que el cobre pueda agarrarse. El cobre depositado sobre vidrio impecable tiende a desprenderse.

Las soluciones antiguas tenían su precio. Se podía rugosar el vidrio con un grabado para que el cobre se aferrara, pero una superficie rugosa arruina precisamente la calidad de señal por la que se eligió el vidrio. La razón: a las altas frecuencias de los chips de IA, la corriente no circula por el núcleo del cable, sino que roza su superficie, como un corredor pegado al borde interior de la pista. Si esa superficie es irregular, la señal recorre un camino más largo y accidentado, y pierde energía en forma de calor. La otra opción era recubrir el vidrio dentro de una cámara de vacío mediante sputtering: funciona, pero exige equipos caros.

Así que el sector estaba atrapado entre lo liso que no se adhiere y lo rugoso que pierde señal.

Dibujar el agarre con luz

La respuesta de Nikon, presentada en la feria JPCA Show 2026 de junio, es un material de tratamiento superficial sensible a la luz que llama PAP, por Photo Assist Patterning. Se recubre toda la superficie del vidrio con él y luego se ilumina solo donde se quiere cableado. Las zonas iluminadas adquieren la capacidad de retener un catalizador de galvanoplastia, de modo que el cobre se forma ahí y en ningún otro sitio.

Lo ingenioso está en lo que no hace: nunca rugosa el vidrio. La película de PAP tiene menos de 10 nanómetros de grosor, lo bastante fina como para que el vidrio siga tan liso como antes. Así, la calidad de señal sobrevive mientras el cableado se agarra. La disyuntiva que bloqueó el vidrio durante años simplemente se disuelve. Y como el proceso consiste en recubrir e iluminar, y no en operar al vacío, también evita la costosa cámara.

Nikon afirma que el material surgió de su trabajo con materiales orgánicos para cámaras y microscopios: química óptica reutilizada. PAP recibió el 22.º Premio JPCA en la feria. Y es revelador que no fuera la única solución a la adherencia premiada: otra propuesta japonesa, basada en un primer de galvanoplastia, también obtuvo un galardón en el mismo evento, señal de cuánto empuja toda la industria sobre este único cuello de botella.

Conviene una cautela: se trata de una tecnología mostrada en una feria, no de una línea de producción ya probada. Los propios sustratos de vidrio están todavía a un par de años de la fabricación masiva. PAP es una buena respuesta a un problema real, no una revolución terminada.

Quién controla la base invisible del chip

Si uno toma distancia, PAP encaja en un patrón que debería hacer que cualquier país mire con atención su cadena de suministro. Los nombres llamativos del silicio de IA son estadounidenses y taiwaneses: Nvidia, TSMC. Pero los materiales discretos que hacen físicamente posibles esos chips son, en buena parte, japoneses.

El ejemplo más claro ya está dentro de casi cualquier PC que hayas usado. La película aislante que separa las capas de cableado en los encapsulados de gama alta, llamada ABF, la fabrica Ajinomoto (sí, la empresa de condimentos), que controla cerca del 95% de ese mercado y casi el 100% en procesadores de PC. En el ensamblaje de encapsulados, se calcula que dos firmas japonesas, Ibiden y Shinko Electric, tienen entre el 70% y el 80% del segmento de gama alta. En núcleos de vidrio, DNP y TOPPAN van por delante. Y ahora Nikon reclama su parte en la química superficial que vuelve utilizable el vidrio.

En ese último punto hay una historia de regreso. Nikon lideró en su día las máquinas de litografía que imprimen los circuitos de los chips, y luego cedió esa corona del front-end a la neerlandesa ASML, que hoy domina por completo el mercado de las máquinas EUV más avanzadas. En lugar de repetir esa batalla, Nikon y Canon viraron hacia el back-end, el lado del encapsulado, donde Nikon impulsa ahora tanto un equipo de exposición para paneles grandes como materiales del tipo de PAP. Más que una revancha frontal, es un intento de ganar por el costado.

Nada de esto aparece en una ficha técnica, pero el sustrato tiene una cadena de suministro, y esa cadena tiene puntos críticos.

Así que queda una pregunta. Ese servidor de IA que zumba en un centro de datos cerca de ti: el chip de su interior quizá se diseñó en California y se imprimió en Taiwán. ¿Y la placa invisible sobre la que se apoya? Fíjate bien en quién la fabrica, y pregúntate si en tu país la fabrica alguien.

Referencias