Sustratos de vidrio para chips de IA: el material PAP de Nikon resuelve un cuello de botella oculto
El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.
