#Interposer de vidrio

El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.

RIKEN y Enplas perforan agujeros de 1,1 micras y relación de aspecto 1.000 en vidrio en menos de un nanosegundo, a 3.000 por segundo. Mientras la carrera de chips pasa de miniaturizar a empaquetar, explicamos por qué importan las TGV de vidrio y dónde encaja Japón.