Solo tomó 50 días. La oferta de 1,3 billones de yenes (8.200 millones de dólares) de Denso por Rohm, una de las mayores propuestas de fusión y adquisición en la historia industrial moderna de Japón, está siendo retirada por la propia Denso, según se conoció el 25 de abril. Rohm no firmaría. En su lugar, Rohm avanza con la alianza tripartita junto a Toshiba y Mitsubishi Electric. La reorganización de los semiconductores de potencia de Japón ha elegido la vía del "consorcio nacional", y la estrategia de chips internos del Grupo Toyota necesita ahora un replanteamiento total.

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Última hora: Denso se retira

El 25 de abril de 2026, Yomiuri Online y Nikkei informaron simultáneamente que Denso, el gigante de autopartes del Grupo Toyota, se prepara para retirar su propuesta de adquisición del fabricante de semiconductores Rohm.

Según los informes, Denso afirmó que "explorará activamente posibilidades de asociación con terceros, no limitadas a Rohm" y replanteará su estrategia de semiconductores. La saga de aproximadamente 50 días en torno al acuerdo de más de un billón de yenes ha terminado efectivamente sin el respaldo de Rohm.

La razón es directa. En palabras del Nikkei: "las dos partes no pudieron ponerse de acuerdo." Rohm reportadamente tenía preocupaciones sobre depender excesivamente de los chips automotrices y dañar sus relaciones existentes con otros fabricantes de autopartes. Como fabricante independiente con sede en Kioto, la resistencia a quedar bajo el paraguas del Grupo Toyota nunca desapareció.

Actualización (28 de abril de 2026): Denso anunció formalmente la retirada en su presentación de resultados del ejercicio fiscal 2026 el 28 de abril. El presidente Shinnosuke Hayashi declaró que la empresa no logró obtener el respaldo de Rohm y que seguir con las conversaciones no produciría un escenario que aumente el valor de ambas compañías, aunque añadió que la colaboración y el intercambio de personal con Rohm continuarán.

Cronología: 50 días del 6 de marzo al 25 de abril

Mirando hacia atrás, la velocidad de los eventos llama la atención.

Septiembre de 2024: Denso y Rohm anuncian una asociación en semiconductores analógicos.

Mayo de 2025: Ambas empresas firman un acuerdo básico sobre asociación estratégica en semiconductores.

Finales de septiembre de 2025: Denso ha acumulado una participación del 4,98% en Rohm.

Febrero de 2026: Denso presenta una propuesta de oferta pública para adquirir todas las acciones de Rohm. Rohm establece un comité especial compuesto por directores externos independientes para evaluarla.

6 de marzo de 2026: Nikkei revela la noticia. La acción de Rohm sube al límite diario (+18% a 3.243 yenes). Denso cae 3-5%.

24 de marzo de 2026: Denso anuncia oficialmente su propuesta de adquisición.

27 de marzo de 2026: Rohm anuncia conversaciones de fusión a tres bandas con Toshiba Device & Storage y Mitsubishi Electric. La cuota global combinada de aproximadamente el 11% colocaría a la alianza en el segundo lugar mundial, solo detrás de la alemana Infineon.

31 de marzo de 2026: Denso presenta su plan a mediano plazo "CORE 2030." El director ejecutivo Hayashi declara la "transformación en fabricante de semiconductores" mientras dice que Denso "no excluye amplias posibilidades" sobre la oferta por Rohm.

3 de abril de 2026: El director ejecutivo de Rohm, Katsumi Higashi, declara "demasiados cocineros estropean el caldo" y "queremos estar en el centro", señalando claramente preferencia por la alianza tripartita.

25 de abril de 2026: La retirada de Denso se hace pública. Rohm procede con la alianza tripartita.

En apenas un mes y medio, el mapa de los semiconductores de potencia de Japón ha sido redibujado.

Por qué Rohm eligió la alianza tripartita

El rechazo final de Rohm a caer bajo Denso refleja múltiples factores convergentes.

Primero, autonomía gerencial. Como fabricante independiente con sede en Kioto y casi un siglo de historia (incluyendo su entidad predecesora), ser absorbido por la empresa central del Grupo Toyota con sede en Aichi fue resistido emocional y estratégicamente. El director ejecutivo Higashi ha invocado repetidamente el fracaso de Elpida Memory, prometiendo "no repetir el mismo error."

Segundo, preocupaciones sobre canales de venta. Caer bajo Denso reorientaría efectivamente los chips de Rohm hacia aplicaciones automotrices del Grupo Toyota. Pero Rohm tiene fortalezas en electrónica de consumo, equipos industriales y teléfonos inteligentes, convertirse en fabricante "solo automotriz" significaría un cambio fundamental del modelo de negocio. El "impacto en las relaciones con otros fabricantes de autopartes" citado en el reporte del Nikkei refleja esto, vender a Tier 1 competidores como Bosch, Continental y ZF se volvería prácticamente imposible bajo la propiedad de Denso.

Tercero, vínculos de capital con Toshiba. Rohm contribuyó aproximadamente 300.000 millones de yenes (1.900 millones de dólares) al consorcio liderado por JIP que llevó a Toshiba a la privatización en 2023. Este vínculo de capital facilitó la integración tripartita, y complicó mucho una compra por Denso.

Cuarto, la intención del METI. El Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón ha promovido durante mucho tiempo la consolidación interna de semiconductores de potencia. Subsidios de 129.400 millones de yenes (810 millones de dólares) fueron a Rohm y Toshiba, y 22.000 millones de yenes (138 millones de dólares) a la planta de 8 pulgadas de Mitsubishi Electric en Kumamoto. Con dinero público involucrado, "absorción por un solo fabricante de automóviles" no encaja con la intención política tan bien como un "consorcio nacional tripartito."

Qué significa "replanteamiento" para Denso

La retirada perjudica a Denso, pero también puede leerse como una retirada racional.

Una oferta pública sin apoyo del objetivo equivale a una adquisición hostil. Aunque legalmente posible, ser percibido como "asaltando" un fabricante independiente con sede en Kioto conlleva riesgos reputacionales a largo plazo para la marca de Denso y sus relaciones con otras empresas. Gastar más de 1,3 billones de yenes y 2-3 años en integración pudo verse menos atractivo que explorar alternativas.

Denso ha mantenido aproximadamente el 4,98% en Rohm desde septiembre de 2024, y la asociación comercial existente puede continuar. Incluso sin adquisición total, se preserva el acceso parcial a la tecnología de semiconductores de potencia SiC de Rohm. Los beneficios prácticos "por debajo del método de participación" no desaparecen.

Lo notable es el plan "CORE 2030" de Denso revelado el 31 de marzo. El director ejecutivo Shinnosuke Hayashi declaró explícitamente que Denso se convertiría en un "fabricante de semiconductores," expandiéndose a automotriz, equipos industriales y electrónica de consumo. Rohm se suponía que sería la pieza central de este gran plan. ¿Qué ahora?

Los candidatos que emergen incluyen Fuji Electric, Renesas Electronics, o asociaciones con jugadores extranjeros. Denso ha colaborado históricamente con Fuji Electric en semiconductores de potencia. El comentario de "asociación con terceros" probablemente tiene estas opciones en mente.

Alianza tripartita: ¿realmente puede ser #2 a nivel global?

Si la alianza Rohm-Toshiba-Mitsubishi Electric se materializa, la cuota global combinada sería de alrededor del 11%. Eso queda detrás de Infineon (alrededor del 23-24%) pero iguala a la estadounidense onsemi (alrededor del 11%), colocando al consorcio en el nivel superior mundial.

Pero eso es solo "suma de cuotas." Los beneficios reales de integración requieren un trabajo masivo de PMI (integración post-fusión), complementariedad tecnológica, optimización de líneas de fabricación, unificación del sistema de RR.HH., integración de infraestructura de TI. Las grandes integraciones de M&A típicamente toman 2-3 años.

La fortaleza de la alianza radica en carteras tecnológicas genuinamente complementarias:

  • Rohm: Semiconductores de potencia SiC integrados verticalmente (fabricación interna de la oblea al producto), fuerte en semiconductores discretos
  • Toshiba Device & Storage: Semiconductores de potencia de silicio, líneas de obleas de 300 mm, módulos IGBT
  • Mitsubishi Electric: Módulos de alto voltaje, trayectoria automotriz e industrial, nueva planta de Fukuoka (operaciones completas en octubre de 2026)

Las "alianzas Japón" anteriores como Japan Display Inc. (JDI) y Elpida Memory fracasaron porque combinaron unidades "no deseadas" de cada empresa matriz. Esta vez, cada empresa contribuye con su gallina de huevos de oro o futuro as, estructuralmente una propuesta diferente. Así va el caso optimista.

Pero los rivales globales se mueven rápido. La megafábrica SiC de 200 mm de Infineon en Kulim, Malasia, está entrando en operación. Onsemi está lanzando producción en volumen de SiC de 8 pulgadas en Roznov, Chequia. STMicro está construyendo nuevas fábricas en Italia y a través de un JV chino. BYD y CRRC Times Electric están acelerando la producción interna. El "acuerdo para el verano" del consorcio más 2-3 años para integrarse realmente da a los rivales globales mucho margen.

La lente de la seguridad económica

Los semiconductores de potencia están en el núcleo de la política de seguridad económica de Japón.

Control de motores de VE, gestión de energía de centros de datos, inversores de energía renovable, sistemas de energía de equipos de defensa, todos dependen de la conversión y el control eficientes de la energía. La fuerte dependencia del suministro extranjero (especialmente chino) representa un doble riesgo: transición energética y defensa nacional.

La revisión de 2024 de la "Estrategia de Industria de Semiconductores y Digital" del METI designó los semiconductores de potencia como un área prioritaria, con 129.400 millones de yenes en subsidios para las nuevas fábricas SiC de Rohm y Toshiba y 22.000 millones de yenes para la planta de 8 pulgadas de Mitsubishi Electric en Kumamoto. El objetivo político no declarado: "consolidar a los fabricantes japoneses de semiconductores de potencia en una escala competitiva a nivel global."

La adquisición individual de Denso no encajaba perfectamente con esta intención. Un fabricante optimizado para el Grupo Toyota significa un derrame limitado en toda la industria. La alianza tripartita, donde cada empresa mantiene independencia corporativa mientras integra solo los negocios de semiconductores de potencia, encaja mucho mejor con la plantilla política.

Posicionamiento en la guerra de chips Estados Unidos-China

La industria mundial de semiconductores se sitúa en la primera línea de la rivalidad Estados Unidos-China. Estados Unidos ha endurecido los controles de exportación de chips lógicos avanzados a China; China está acelerando la producción interna a través de subsidios. TSMC de Taiwán está diversificando con inversiones en Arizona, Kumamoto y Dresde. Samsung de Corea del Sur se está expandiendo en Texas.

Dentro de este panorama mayor, los semiconductores de potencia japoneses encajan en "cadenas de suministro del lado de Estados Unidos." Los subsidios de baterías y VE de la Ley de Reducción de la Inflación (IRA) de Estados Unidos, además de la Ley de Materias Primas Críticas (CRMA) de Europa, todos respaldan la demanda de chips de potencia japoneses.

Si la alianza tripartita crece para convertirse en la número 2 mundial, la recuperación de la cuota japonesa en los mercados de VE y energía renovable de Estados Unidos y Europa tiene un potencial real. Como alternativa al "dominio de Infineon," las empresas automotrices y energéticas occidentales que buscan diversificación de riesgos pueden elegir cada vez más a Japón.

Juego diferente al de TSMC y Samsung

Es importante notar que los semiconductores de potencia son un juego fundamentalmente diferente de lo que persiguen TSMC y Samsung.

TSMC se centra en chips lógicos avanzados de 2 nm y 3 nm, los "cerebros" de los teléfonos inteligentes y los servidores de IA. Esta es una carrera por la miniaturización cada vez más fina de transistores. Samsung compite en el mismo campo de batalla. Rapidus de Japón, la nueva empresa en Chitose, Hokkaido, también está persiguiendo este territorio lógico avanzado.

Los semiconductores de potencia compiten en materiales y empaques, no en miniaturización. Los materiales semiconductores de banda ancha como SiC y GaN, el escalado de obleas (de 150 mm a 200 mm) y el know-how de integración de módulos, estas son las dimensiones competitivas. TSMC también está entrando en semiconductores de potencia, pero los chips lógicos siguen siendo su núcleo.

En otras palabras, Japón está librando una guerra en dos frentes: Rapidus para la lógica, la alianza tripartita para la potencia. La retirada de Denso es estratégicamente significativa porque, en el frente de los semiconductores de potencia, Japón eligió el camino de "alianza de fabricantes de semiconductores" sobre "absorción por un fabricante de automóviles."

Las acciones de Rohm y el comité especial

Tras dispararse hasta su límite diario superior (3.243 yenes) el 6 de marzo, la acción de Rohm se ha mantenido en niveles elevados, sostenida por las expectativas de la alianza tripartita. Tras la retirada formal, la decepción por la prima de OPA perdida se mezclará con el optimismo por la integración tripartita en las reacciones del mercado.

El comité especial de Rohm, compuesto por consejeros externos independientes, tenía la tarea de evaluar de forma independiente la propuesta de Denso. Si "Rohm no pudo respaldar" la oferta, es probable que el comité se dirigiera hacia un rechazo efectivo.

Dicho esto, algunos inversores compraron Rohm apostando por la prima de OPA. Que el comité especial pueda justificar la "maximización del valor para el accionista" priorizando el valor empresarial a largo plazo sobre los retornos a corto plazo se convertirá en un punto focal del debate sobre gobernanza.

Implicaciones para el Grupo Toyota

La retirada de Denso también afecta la estrategia más amplia de semiconductores del Grupo Toyota.

Toyota históricamente ha confiado en "asociaciones a largo plazo con fabricantes de chips" en lugar de propiedad directa. El movimiento de Denso sobre Rohm señaló un cambio hacia la producción interna a nivel de grupo. Con la retirada, el Grupo Toyota vuelve a la arquitectura de "adquisición externa más interna selectiva."

Pero Denso no ha renunciado a convertirse en un "fabricante de semiconductores." De los 3,7 billones de yenes en I+D y 2,2 billones en capex de CORE 2030 durante cinco años, una parte sustancial probablemente apuntará a semiconductores. Profundización de la colaboración con Fuji Electric, nuevas relaciones con Renesas o JV con fabricantes extranjeros, quedan opciones.

Notable: Denso firmó un acuerdo de desarrollo conjunto en enero de 2026 con MediaTek (Taiwán) para SoC automotriz (sistema en un chip). El SoC se sitúa en el territorio lógico, distinto de las fortalezas de Rohm. Denso ha estado persiguiendo estrategias paralelas de "semiconductor de potencia + SoC", Rohm representó un ala. La estrategia del SoC continúa incluso después de la retirada de Rohm.

¿Se materializará la "dirección de verano"?

La alianza tripartita ha declarado "dirección para este verano." Con Denso retirada, las conversaciones tripartitas deberían acelerarse.

Las preguntas abiertas siguen siendo abundantes:

  • Estructura de capital: ¿Formato JV, o fusión centrada en Rohm?
  • Ubicación de la sede: ¿Kioto (Rohm), Tokio (Toshiba) o Fukuoka (nueva planta de Mitsubishi Electric)?
  • Director ejecutivo: ¿Qué empresa proporciona el director ejecutivo?
  • Racionalización de plantas: ¿Cómo coordinar la fábrica SiC de Rohm, las líneas de 300 mm de Toshiba y la planta de 8 pulgadas de Mitsubishi Electric en Kumamoto?
  • Estrategia de marca: ¿Mantener tres marcas o lanzar una nueva unificada?

Los ejemplos pasados son instructivos. JDI y Elpida valoraron la "igualdad" hasta el punto de paralizar la toma de decisiones y perder competitividad. La alianza tripartita debe establecer un liderazgo claro para evitar ese destino. El comentario "queremos estar en el centro" del director ejecutivo Higashi puede haber sido un golpe preventivo en la disputa por el liderazgo.

La amenaza real: los fabricantes chinos de SiC

Un punto final vale la pena señalar: el rápido ascenso de los fabricantes chinos de SiC.

La pérdida neta de 50.000 millones de yenes (310 millones de dólares) de Rohm en el año fiscal 2025, su primera en 12 años, fue impulsada no solo por la desaceleración del mercado de VE sino por la presión de precios de SiC chino. BYD Semiconductor, CRRC Times Electric, TanKeBlue y SICC (Shandong Tianyue) están aprovechando los subsidios gubernamentales para impulsar estrategias agresivas de bajos precios. JS Foundry de Japón, que había estado apuntando a la fabricación contractual de semiconductores de potencia, perdió la guerra de precios y se declaró en quiebra en julio de 2025.

Incluso si la alianza tripartita alcanza el número 2 mundial en escala, la persecución china continuará. Los fabricantes japoneses conservan una ventaja tecnológica, pero la competitividad de costos es débil. Los subsidios del METI son esencialmente defensivos, contrarrestando la "deflación china" en el espacio de chips.

Para que la alianza tripartita sea realmente "competitiva a nivel global," la escala por sí sola no es suficiente. La inversión de vanguardia en SiC de próxima generación (transición de 8 pulgadas a 12 pulgadas), GaN, óxido de galio y semiconductores de diamante, áreas donde China aún no ha alcanzado, es decisiva.

La "verdadera cara" de la industria japonesa revelada en 50 días

Durante 50 días del 6 de marzo al 25 de abril, la industria de semiconductores de potencia de Japón se movió más de lo que se había movido en años.

La oferta de 1,3 billones de yenes de Denso terminó en fracaso a corto plazo. Pero esa propuesta actuó como la "presión externa" que finalmente empujó las conversaciones de fusión tripartita Rohm-Toshiba-Mitsubishi Electric, discutidas durante mucho tiempo pero nunca ejecutadas, a movimiento formal. La retirada de Denso no es derrota: en cierto sentido, "el papel ha sido jugado."

Lo que importa ahora es lo que viene después. ¿Puede la alianza tripartita realmente volverse competitiva a nivel global? ¿Puede Denso ejecutar una estrategia alternativa con éxito? ¿Cómo responderá Japón al empuje chino? ¿Cuánto tiempo continuará el apoyo del gobierno japonés bajo el marco de seguridad económica?

El dramático capítulo de 50 días está cerrando. Pero la verdadera batalla por la industria de semiconductores de potencia de Japón apenas comienza.

¿Tu país ha visto que las ofertas de fabricantes de automóviles por fabricantes de chips se desmoronen? ¿Las estrategias nacionales que impulsan la "consolidación industrial" realmente funcionan donde vives? En la guerra de chips Estados Unidos-China, ¿dónde se sitúa la industria de semiconductores de tu país? Nos encantaría escuchar tu perspectiva.

Referencias