La industria japonesa de semiconductores de potencia ha vivido un terremoto en apenas tres semanas. A partir del anuncio del 27 de marzo de la fusión a tres bandas entre Rohm, Toshiba y Mitsubishi Electric, hemos visto a Denso declararse "fabricante de semiconductores", al presidente de Rohm exigir el liderazgo, a Toshiba planear su vuelta a bolsa y a Mitsubishi Electric inaugurar discretamente una nueva y enorme planta en Fukuoka. Cuatro empresas, cuatro agendas, y un verano como fecha límite. Esto es lo que pasó.

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La historia hasta ahora: el sismo del 6 al 27 de marzo

El 6 de marzo se supo que Denso, gigante de autopartes del Grupo Toyota, había propuesto adquirir todas las acciones de Rohm mediante una oferta pública por unos 1,3 billones de yenes (aproximadamente 8.200 millones de dólares). La acción de Rohm subió el tope del 18% en el día y el mercado quedó atónito.

Esta presión externa aceleró las conversaciones discretas que ya existían entre Rohm y Toshiba. El 27 de marzo, Mitsubishi Electric se unió, y las tres empresas anunciaron oficialmente negociaciones de fusión de sus negocios de semiconductores de potencia. De concretarse, la entidad combinada tendría alrededor del 11% de cuota global, superando a la estadounidense onsemi para convertirse en el número 2 mundial, por detrás solo de la alemana Infineon.

Eso cubría los sísmicos 21 días entre el 6 y el 27 de marzo. Pero la historia no se detuvo ahí.

Denso: 31 de marzo, la declaración de "fabricante de semiconductores"

Apenas cuatro días después del anuncio de la fusión a tres bandas, Denso celebró su día del inversor "DENSO DIALOG DAY 2026" en Tokio el 31 de marzo, revelando su nuevo plan a mediano plazo "CORE 2030".

La escala es asombrosa. Objetivos para el año fiscal 2030: ventas superiores a 8 billones de yenes (unos 50.000 millones de dólares), margen operativo superior al 10% y ROE superior al 11%. Para lograrlo, Denso invertirá 3,7 billones de yenes (23.000 millones de dólares) en I+D, 2,2 billones (14.000 millones) en inversión de capital y 700.000 millones (4.400 millones) en TI, propiedad intelectual y recursos humanos durante cinco años, un total de 6,6 billones de yenes (41.000 millones de dólares). Una escala de inversión sin precedentes para un fabricante japonés de autopartes.

El momento más llamativo fue cuando el director ejecutivo Shinnosuke Hayashi declaró: "Los semiconductores impulsan el valor del vehículo". Denso planea ahora expandir su negocio de semiconductores a tres dominios (automoción, equipos industriales y electrónica de consumo), anunciando en efecto su transformación de empresa de autopartes a fabricante de semiconductores.

Sobre la oferta a Rohm, Hayashi reafirmó que Denso "no excluye las posibilidades ampliamente", señalando que la propuesta sigue activa. También destacó los propios semiconductores de potencia de SiC con estructura 3D de Denso, que ofrecen un 70% menos de pérdidas y un 30% menos de tamaño en los nuevos inversores de BEV.

Hayashi dejó claro, por otra parte, que Denso no planea abandonar los motores de combustión interna. "La aceleración de la electrificación de la que se hablaba hace 3 a 5 años en realidad se ha ralentizado: esa es la lectura correcta", dijo, comprometiéndose con una estrategia multicamino que cubre ICE, HEV, PHEV, BEV y FCEV. El mensaje: realismo sobre la desaceleración de los VE, agresividad en semiconductores.

Rohm: "Demasiados capitanes hunden el barco", el presidente defiende el liderazgo

Tres días después del anuncio de Denso, el 3 de abril, el Nikkei publicó declaraciones del presidente de Rohm, Katsumi Higashi. Sobre la alianza a tres bandas, dijo: "Queremos estar nosotros en el centro" y "demasiados capitanes hunden el barco".

Fue un cambio claro respecto a la postura neutral que Rohm mantuvo el 27 de marzo. Aunque la posición formal sigue siendo que el comité especial evalúa la oferta de Denso, ahora es visible que la dirección se inclina hacia la alianza a tres.

El contexto importa. Rohm registró una pérdida neta de 50.000 millones de yenes (310 millones de dólares) en el ejercicio 2025 (su primera pérdida en 12 años), provocada por inversiones prematuras en capacidad SiC que chocaron con la desaceleración de los VE. Unirse a Denso reenfocaría a Rohm en automoción, pero limitaría el acceso a los mercados industrial y de consumo donde Rohm es fuerte. La alianza a tres preserva la independencia pero añade coordinación.

Rohm también aportó 300.000 millones de yenes (1.900 millones de dólares) al consorcio liderado por JIP que privatizó Toshiba en 2023, creando un vínculo de capital que facilita la integración a tres bandas y complica una compra por Denso. La postura de liderazgo de Higashi refleja no solo el orgullo de Kioto, sino también un cálculo frío sobre la estructura de capital.

Toshiba: "Medio paso hacia la reincorporación bursátil", la historia inesperada del regreso

El 9 de abril, el Nikkei analizó la fusión a tres bandas desde un ángulo inusual: el camino de Toshiba de vuelta a los mercados públicos.

Toshiba fue privatizada a finales de 2023 por un consorcio liderado por JIP en un acuerdo de aproximadamente 2 billones de yenes. Desde su exclusión, la empresa se ha reestructurado, posicionando su negocio de semiconductores (Toshiba Device & Storage) como motor de crecimiento para una eventual re-IPO.

Según fuentes, Toshiba concluyó internamente desde el principio que "una alianza a tres bandas es la solución óptima frente a Infineon", y había estado negociando discretamente con Rohm desde 2024 y con Mitsubishi Electric desde 2025. La oferta de Denso por Rohm proporcionó el choque externo que forzó esas conversaciones a salir a la luz.

Para Toshiba, la fusión a tres bandas se convierte en un vehículo para escindir su negocio de semiconductores y volver a cotizar, una estrategia de salida también para JIP. A diferencia de fracasos pasados como Japan Display Inc. (JDI), que combinó divisiones débiles bajo presión gubernamental, este acuerdo tiene el sabor de una estrategia deliberada y oportunista de reincorporación bursátil.

Mitsubishi Electric: 15 de abril, inaugurar una nueva planta en Fukuoka en plena negociación

El 15 de abril, mientras continuaban las conversaciones de fusión, Mitsubishi Electric completó un gran proyecto en Fukuoka.

En su Centro de Dispositivos de Potencia de Fukuoka (barrio de Nishi, ciudad de Fukuoka), la empresa celebró la ceremonia de finalización de un nuevo edificio de 10.000 millones de yenes (63 millones de dólares) llamado "Power Device A-tou (PA-tou)". La instalación de cinco plantas y 25.000 metros cuadrados se encargará del back-end (ensamblaje e inspección) de semiconductores de potencia. Con robots de manejo automatizado de materiales, la productividad mejorará un 40% frente a las líneas actuales. La operación plena comienza en octubre de 2026.

El momento no es casual. El plan se anunció originalmente en marzo de 2023, pero completarlo durante conversaciones activas de fusión es estratégicamente significativo. Mitsubishi Electric pasó años abogando por la consolidación de la industria sin poder ejecutarla concretamente. Habiendo entrado en el marco a tres gracias al impulso de Denso, completar su propia inversión indica "ya hemos hecho nuestra jugada", fortaleciendo su palanca en las negociaciones sobre términos de integración y distribución de roles.

El foco del verano: tres preguntas abiertas

Lo que ha quedado claro en tres semanas es que las cuatro empresas están tomando posiciones estratégicas definidas. El 27 de marzo la historia era "empecemos a hablar". Ahora, los intereses y prioridades de cada jugador chocan abiertamente.

Las tres empresas se proponen "establecer una dirección para este verano". Quedan tres preguntas clave.

Primero, la decisión del comité especial de Rohm. Si la oferta de Denso o la alianza a tres sirve mejor al valor del accionista es la bifurcación central. El comité, compuesto por directores independientes, está estructurado para decidir con independencia de la dirección, pero los comentarios del presidente Higashi sugieren que la dirección se inclina hacia la alianza a tres.

Segundo, la estructura de propiedad y la forma de integración. ¿Será una empresa conjunta, o una fusión centrada en Rohm? Las tres empresas tienen ingresos similares (Rohm: 480.000 millones de yenes; negocio de dispositivos de Mitsubishi Electric: 290.000 millones; negocio de semiconductores de Toshiba: 445.000 millones), lo que hace del liderazgo una cuestión disputada.

Tercero, la carrera contra la competencia global. Infineon de Alemania está ampliando su megafábrica SiC de 200 mm en Malasia. Onsemi se expande en Chequia y EE. UU. STMicro construye en Italia y mediante una empresa conjunta con China. BYD y CRRC Times han iniciado la producción interna de SiC. Cada mes que Japón dedica a hablar es un mes que los competidores avanzan.

¿Es real el "renacimiento de los semiconductores japoneses de potencia"?

Anteriores "alianzas japonesas" como JDI y Elpida Memory fracasaron. ¿Puede ser diferente esta vez?

El argumento optimista se apoya en una auténtica complementariedad técnica. El SiC de Rohm, el silicio y las obleas de 300 mm de Toshiba, la tecnología de módulos de Mitsubishi Electric: cada uno aporta una fortaleza distintiva, no debilidades superpuestas.

El argumento pesimista es el tiempo. Cuanto más compleja la integración, más tardan las decisiones y más se queda atrás Japón frente a los rivales globales. Y aún no está claro si Rohm rechazará realmente a Denso, o si surgirá algún compromiso (por ejemplo, participación parcial de Denso más alianza a tres).

El cambio visible en estas tres semanas es que las empresas japonesas han pasado de "esperar y ver" a "tomar medidas". Pero la acción no es el objetivo. Lo que importa en última instancia es qué diseño surja para el verano y si realmente puede competir globalmente.

Actualización: Tras el período de tres semanas que cubre este artículo, Denso retiró su oferta de adquisición sobre Rohm a finales de abril de 2026. La reorganización de los semiconductores de potencia avanza ahora en torno a la integración a tres bandas de Rohm, Toshiba y Mitsubishi Electric.

¿Hay ejemplos en tu país de fabricantes de autopartes intentando adquirir empresas de semiconductores, o de fusiones a escala de industria? ¿Cómo han funcionado las fusiones de "campeones nacionales" donde vives? Nos encantaría conocer tu perspectiva.

Referencias