El vidrio es el favorito para los sustratos de encapsulado de chips de IA, pero su superficie lisa no retiene el cableado. El nuevo material PAP de Nikon lo resuelve con luz, y revela los puntos críticos japoneses en la cadena de suministro.
RIKEN y Enplas perforan agujeros de 1,1 micras y relación de aspecto 1.000 en vidrio en menos de un nanosegundo, a 3.000 por segundo. Mientras la carrera de chips pasa de miniaturizar a empaquetar, explicamos por qué importan las TGV de vidrio y dónde encaja Japón.
Sony Semiconductor Solutions inicia la producción en masa del IMX711, un sensor CMOS de rayos X basado en una estructura de píxel inventada en el instituto RIKEN de Japón. Con 26.100 fps —la velocidad más alta de la industria— y un ruido tan bajo que mide fotones individuales, pone fin a un dilema histórico de la imagen por rayos X.
Una nueva inyección estatal de 150.000 millones de yenes eleva la participación del gobierno en el capital de Rapidus a cerca del 60%. Pero Tokio limitó sus derechos de voto al 11,5%, manteniendo a la empresa fuera del terreno estatal por diseño. Analizamos subsidios frente a capital, el destino de los escepticos del 2nm y quien comprara los chips.
Asahi Kasei ha desarrollado una película de poliimida fotosensible para el empaquetado avanzado de semiconductores, convirtiendo un material líquido en una película laminada. Explicamos qué significa para los chiplets de IA, cómo compite con rivales de EE. UU. y Corea, y por qué Japón sigue dominando los materiales.
La interconexión óptica entre GPUs se preveía hacia 2033. NVIDIA acaba de adelantarla cinco años, anunciando que llegará con la generación de GPU Feynman en 2028. Mientras los ópticos co-empaquetados (CPO) entran en producción masiva, Furukawa Electric invierte 38.000 millones de yenes para quintuplicar su producción de láseres DFB, y Sumitomo Electric suministra componentes críticos para los conmutadores Quantum-X Photonics de NVIDIA. Analizamos la carrera entre NVIDIA, Broadcom, Intel y la iniciativa IOWN de NTT, y la posición de los proveedores ópticos de Japón.
Kioxia y Sandisk han logrado un hito tecnológico mundial hacia memoria flash 3D NAND de más de 1.000 capas. Su estructura CMOS de matriz de celdas multi-apiladas (MSA-CBA) con unión directa de Cu entre obleas demostró con éxito la operación QLC, y se presentará en el Simposio VLSI 2026 en Hawái este junio. Analizamos la tecnología, la carrera de apilamiento a tres bandas contra Samsung, SK hynix y Micron, y lo que significa la creciente demanda de centros de datos de IA para el mercado NAND.
Kao, famosa por Biore y Attack, ha puesto en marcha su primer centro de limpieza de semiconductores en el extranjero, en Taiwán. Ajinomoto, fabricante de glutamato monosódico, está invirtiendo más de 25 mil millones de yenes en películas aislantes ABF que tienen casi el 100% de cuota global. Explicamos cómo las empresas japonesas de productos de consumo —junto con Shin-Etsu, SUMCO, JSR y TOK— se han vuelto indispensables para la cadena de suministro de chips de IA y cómo compiten con rivales de EE. UU., Europa, Corea y Taiwán.
Resonac, líder mundial en materiales de empaquetado (back-end) de semiconductores, puso en marcha US-JOINT, un centro de I+D de 12 empresas nipón-estadounidenses en Union City, California. El objetivo: acortar el ciclo de validación de seis meses a uno y entrar directamente en el desarrollo de chips de IA a medida de los hiperescaladores tipo GAFAM.