⚡ Cuando la mayor fundición de chips del mundo decide abandonar una tecnología de la que dependen tus productos, te quedan dos opciones: buscar otro proveedor o aprender a fabricarla tú mismo.

ROHM, el fabricante de semiconductores con sede en Kioto, apuesta por la más difícil. Cuando TSMC anunció que dejaría de fabricar chips de potencia de nitruro de galio (GaN), ROHM quedó especialmente expuesta, porque sus piezas estrella de 650 voltios se fabricaban en las plantas de TSMC. Seis meses después de que su presidente calificara la noticia de duro golpe en público, los ingenieros se concentran ahora en una fábrica de Hamamatsu para una cuenta atrás hacia la producción en masa en 2027. La pregunta de fondo: ¿puede Japón fabricar por sí solo este chip diminuto pero crucial?

El día que un presidente admitió el golpe

El GaN es un material de nueva generación para los semiconductores de potencia, los chips que convierten y gestionan la electricidad. Frente al silicio que ha dominado durante décadas, el GaN se calienta menos, conmuta más rápido y concentra más rendimiento en menos espacio. ¿Esos cargadores rápidos del tamaño de la palma de la mano para tu portátil? GaN. ¿Las fuentes de alimentación compactas que evitan que los centros de datos de IA se sobrecalienten? Cada vez más, GaN.

ROHM entró pronto en este terreno. En marzo de 2022 empezó a fabricar en serie piezas de GaN de 150V en su filial, ROHM Hamamatsu. Pero para los dispositivos de mayor voltaje, los de 650V que mueven la mayor parte de la demanda, se apoyaba en TSMC: adoptó su proceso de 650V en 2023 y firmó una alianza estratégica de GaN para automoción en diciembre de 2024.

Entonces el suelo cedió. TSMC decidió salir por completo del negocio de fabricación de GaN antes de finales de julio de 2027. En una presentación de resultados en noviembre de 2025, el presidente de ROHM, Katsumi Azuma, no lo maquilló: describió la decisión como un golpe serio y doloroso. Si pierdes tu fábrica, tu línea de productos estrella puede dejar de salir sin más.

Por qué TSMC abandona el GaN

¿Por qué renunciaría a un mercado en crecimiento la fabricante de chips más importante del mundo? La respuesta es aritmética.

El GaN crece, pero al lado del negocio principal de TSMC, los procesadores avanzados para IA, es pequeño y de menor margen. TSMC planea reconvertir la planta que usaba para GaN en un centro de empaquetado avanzado, con tecnologías como CoWoS, imprescindible para ensamblar los chips de IA de clientes como NVIDIA. Con una capacidad limitada, canaliza todo hacia el trabajo más rentable.

La otra presión viene de China. Innoscience, la empresa china que lidera el mercado mundial de dispositivos de potencia de GaN, es una de varias fábricas de bajo costo que crecen a toda velocidad. En un mercado donde los precios de fabricación no dejan de caer, TSMC tenía pocos motivos para quedarse. La propia compañía solo ha dicho que la medida responde a la dinámica del mercado y a su estrategia a largo plazo.

Dieciocho meses hasta la producción en masa

Si la fábrica desaparece, fabrica tú los chips. Ese fue el camino que eligió ROHM.

En febrero de 2026, ROHM anunció que había licenciado la tecnología de proceso de GaN de TSMC y que construiría una línea de producción propia e integrada. El conocimiento de TSMC se está transfiriendo a la planta de Hamamatsu, donde ROHM levanta una línea de obleas de 8 pulgadas (200 mm) con el objetivo de tener la producción en marcha dentro de 2027. Según EE Times, los ingenieros se han ido concentrando en Hamamatsu para cumplir una meta ajustada: unos dieciocho meses hasta la fabricación a gran escala.

La alianza de automoción con TSMC se cerrará una vez completada la transferencia. No es una ruptura, sino un giro: ambas seguirán colaborando para hacer los sistemas de alimentación más pequeños y eficientes. Como salvaguarda ante un repunte súbito de la demanda, ROHM también ha reservado a la filial de TSMC, VIS (Vanguard International Semiconductor), para asumir parte del volumen.

Pasar a obleas de 8 pulgadas no es un simple reemplazo. Las obleas más grandes rinden más chips por tanda, lo que incide directamente en la competitividad de costos.

China lidera, Estados Unidos persigue

La ingeniería de ROHM goza de buena reputación. Pero hay una verdad incómoda: ninguna empresa japonesa figura entre las cinco primeras del mercado mundial de dispositivos de potencia de GaN.

Según los datos de TrendForce de 2024, la china Innoscience encabeza con un 29,9%, seguida de la estadounidense Navitas (16,5%), EPC (12,4%), la alemana Infineon (10,3%) y la estadounidense Power Integrations (9,8%). La cima pertenece a China y a Estados Unidos.

La retirada de TSMC ha desatado una carrera. Navitas trasladará la producción de sus piezas de 650V a la taiwanesa Powerchip en el próximo año o dos. GlobalFoundries licenció tecnología de 650V y 80V de TSMC y acelera un centro de fabricación de GaN en Estados Unidos. Infineon, por su parte, ha avanzado con tecnología de obleas de 300 mm que rinde 2,3 veces más chips por oblea que las líneas de 200 mm. Todos intentan absorber en su propia cadena de suministro el hueco que deja TSMC.

La apuesta de ROHM por la integración vertical

La estrategia de ROHM es la integración vertical: controlar la cadena desde el diseño hasta la fabricación. Producir los chips en casa, en lugar de subcontratarlos, permite recortar costos, ir más rápido y diferenciar los productos. En la práctica, la empresa convirtió una crisis en el argumento para traer la producción a casa.

También hay viento a favor. El impulso de NVIDIA en 2025 hacia una arquitectura de alimentación de corriente continua de alto voltaje (800V) para centros de datos catapultó al GaN a un papel protagonista. Yole Group prevé que solo los centros de datos y las telecomunicaciones generarán más de 380 millones de dólares en ingresos de GaN para 2030. La adopción también se extiende a los cargadores de a bordo de los vehículos eléctricos, y ROHM trabaja con Mazda con vistas a su comercialización en el año fiscal 2027.

La restricción dura es el tiempo. Quedan menos de dos años hasta la salida de TSMC, y China y Estados Unidos seguirán tomando ventaja mientras tanto. El precio del galio ha subido un 123% desde principios de 2025, lo que dificulta asegurar la materia prima. Aun así, la decisión de no dejar un componente crítico en las fábricas de otro país tiene un valor que va más allá del costo.

Quién fabrica un chip, y dónde, se ha convertido en una cuestión de seguridad nacional. ¿De qué países depende el tuyo para los componentes que hay dentro de todo lo que usas?

Referencias