TSMC, la mayor fundicion del mundo, abandona la fabricacion de chips de potencia GaN. ROHM, que producia sus piezas estrella de 650V dentro de TSMC, licencio la tecnologia y corre para fabricar en masa en Hamamatsu en 2027. Un repaso a la rivalidad China-EE.UU. y a la apuesta japonesa por la integracion vertical.
ROHM y Quanmatic aplican el recocido cuántico al proceso inicial de una fábrica de chips y elevan la producción cerca de un 3%. Explicamos por qué esa cifra, que parece pequeña, es en realidad enorme en una planta.
El profesor asociado Mitsuaki Kaneko, de la Universidad de Kioto, busca comercializar LSI mixtos basados en SiC que funcionan donde el silicio falla. Su enfoque de JFET complementario apunta a muestras de ADC en 2028-2029, abriendo un nicho que los grandes del SiC apenas tocan.
Rohm registró una pérdida neta récord de 158.400 millones de yenes en el ejercicio 2026 tras un deterioro de 193.600 millones en activos de semiconductores SiC. El presidente Katsumi Azuma lo resumió como expulsar el pus, una admisión franca de que la mayor apuesta SiC de Japón llegó a destiempo. Con Wolfspeed ya fuera del Capítulo 11 pero más pequeña, los rivales chinos rebajando el precio de las obleas a un tercio, la oferta de Denso retirada y una fusión a tres bandas en discusión, la fiebre del carburo de silicio ha llegado a su punto de reinicio.
El 28 de abril de 2026, el día en que Denso retiró oficialmente su propuesta de adquisición de Rohm, el CEO de Mitsubishi Electric, Kei Uruma, declaró que quiere separar solo los negocios de semiconductores de potencia de las tres empresas y formar una empresa conjunta. Esto propone un marco diferente al plan de integración semiconductora completa de Rohm y Toshiba, añadiendo un nuevo matiz a la visión de la alianza número 2 mundial. Analizamos la competencia con Wolfspeed, Infineon y STMicroelectronics, la batalla por la cuota de mercado de SiC y el impacto en la industria de VE.