⚡ Apenas tres días después del retiro de Denso. El 28 de abril, el CEO de Mitsubishi Electric, Kei Urutsuma, lanzó una bomba en la sesión informativa de resultados. "Quiero separar los negocios de semiconductores de potencia de las tres empresas y crear una empresa conjunta". Es un marco diferente al de "integración semiconductora completa" planteado por Rohm y Toshiba. Una nueva variable se suma a la visión japonesa de una alianza global número 2 en semiconductores de potencia. Wolfspeed, Infineon, STMicro: los rivales globales no esperan. ¿Puede la "JV nacional" de Japón realmente alcanzar un acuerdo para el verano?

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Qué significa realmente la declaración de Urutsuma

El 28 de abril de 2026, en la sesión informativa de resultados del año fiscal 2026 de Mitsubishi Electric en Tokio, el CEO Kei Urutsuma respondió a una pregunta sobre el marco de integración tripartita con esto:

"Quiero separar los negocios de semiconductores de potencia de las tres empresas y establecer una empresa conjunta".

Continuó: "Creo que la integración de los semiconductores de potencia y la integración de los demás negocios deben proceder por separado. Queremos manejar esto en paralelo y alcanzar un acuerdo rápidamente".

Esto no es solo entusiasmo ejecutivo: es una propuesta sustantiva sobre la arquitectura de la integración. He aquí por qué importa. El acuerdo básico que Rohm y Toshiba anunciaron el 27 de marzo mencionaba explícitamente "la integración de los negocios de semiconductores de ambas empresas, incluyendo no solo semiconductores de potencia sino también dispositivos analógicos, lógicos y ópticos". En otras palabras, Rohm y Toshiba planeaban una "integración completa del negocio de semiconductores".

Ahora Urutsuma dice: "Separemos solo las partes de semiconductores de potencia y creemos una JV". Es una estructura completamente diferente.

Por qué Mitsubishi Electric insiste en "solo potencia"

La razón es directa. Mitsubishi Electric no es un "fabricante de semiconductores de línea completa" como Rohm o Toshiba.

Urutsuma lo expresó sin rodeos: "Desde nuestra perspectiva, no tiene sentido que nos unamos a la integración de negocios que no son de semiconductores de potencia. La integración debe centrarse inevitablemente en los semiconductores de potencia".

El negocio de semiconductores de Mitsubishi Electric se construye en torno a módulos IGBT (transistor bipolar de puerta aislada) y dispositivos de alta tensión. Posee la primera cuota global en segmentos como módulos HVDC (transmisión de corriente continua de alta tensión). Pero no compite en circuitos analógicos integrados, chips lógicos ni dispositivos ópticos, áreas donde Rohm y Toshiba son fuertes.

A la inversa, Rohm y Toshiba tienen amplias carteras semiconductoras más allá de los semiconductores de potencia. Desde el principio, ambos ejecutivos han enfatizado sinergias como "combinar analógicos y semiconductores de potencia permite ofrecer soluciones integradas para clientes automotrices e industriales". Imagine ofrecer "ICs de gestión de energía + semiconductores de potencia + sensores" como una sola oferta para un sistema de propulsión de VE.

La propuesta de Urutsuma no rechaza esta sinergia de plano. Su posición es que "la integración completa de Rohm + Toshiba" y "la JV tripartita de semiconductores de potencia" deberían avanzar en paralelo. Pero operativamente, eso crea una complejidad significativa.

Sobre el retiro de Denso

El mismo día, 28 de abril, Denso anunció oficialmente el retiro de su propuesta de adquisición de Rohm. La saga de los "Barcos Negros" de 50 días había terminado.

Sobre esto, Urutsuma fue deliberadamente mesurado: "Es la decisión de otra empresa y no me corresponde comentarla. De cualquier manera, hemos acordado discutir la integración tripartita, así que creo que es importante que avancemos firmemente".

Pero detrás de la neutralidad superficial, el retiro de Denso es un viento de cola importante para las conversaciones tripartitas. La oferta de Denso había funcionado como la "presión externa" que llevó a Rohm de regreso al marco tripartito. Sin esa presión, Rohm, Toshiba y Mitsubishi Electric pueden centrarse en la coordinación interna.

Y el primer asunto de esa coordinación interna es precisamente el debate estructural que sacó a flote Urutsuma.

Las cartas de Mitsubishi: nueva planta de Fukuoka y fab de SiC en Kumamoto

Detrás de la postura confiada de Mitsubishi Electric hay un timing impecable en sus inversiones de capital.

El 15 de abril, la empresa celebró la ceremonia de finalización de su nuevo "Edificio A de Dispositivos de Potencia (Edificio PA)" en el distrito Fukuoka de su Power Device Works en la ciudad de Fukuoka. Con un costo de unos ¥10.000 millones ($63 millones), la instalación de back-end (ensamblaje e inspección) de cinco pisos y 25.000 metros cuadrados mejorará la eficiencia productiva un 40% respecto a las operaciones existentes. Las operaciones plenas comienzan en octubre.

En noviembre de 2025, Mitsubishi Electric también comenzó a operar una nueva fab de semiconductores de potencia SiC (carburo de silicio) con obleas de 8 pulgadas en Kikuchi, prefectura de Kumamoto. La capacidad de producción de SiC se expandirá aproximadamente cinco veces en el año fiscal 2026, apoyada por una alianza con la estadounidense Coherent para el suministro de sustratos de 8 pulgadas.

Masayoshi Takemi, jefe del Grupo de Semiconductores y Dispositivos de Mitsubishi Electric, resumió la visión de mercado en la ceremonia de Fukuoka: "Hacia 2023-2024 esperábamos que el espacio VE creciera. Pero han surgido varios fabricantes chinos de SiC, aprovechando subsidios para fabricar a bajo costo, y ya no esperamos que el negocio relacionado con VE entregue las ganancias originalmente proyectadas. La misión de Mitsubishi Electric es centrarse en productos de grado infraestructura donde nuestras fortalezas en alta tensión y alta confiabilidad son esenciales: productos de los que dependen las líneas vitales".

Este es un posicionamiento estratégico deliberado: Mitsubishi Electric no se involucra en una competencia frontal de precios con los fabricantes chinos en segmentos automotrices VE. En su lugar, juega en nichos de "alta tensión, alta confiabilidad" como arquitecturas de potencia 800V para centros de datos e infraestructura de red HVDC.

Dónde están los rivales globales

Mientras las tres empresas apuntan a un "acuerdo para el verano" e "integración total en 2-3 años", los rivales globales no se quedan quietos.

Wolfspeed (EE.UU.): El mayor proveedor mundial de obleas SiC con 33,7% de cuota. Solicitó el Capítulo 11 en junio de 2025 y emergió de la quiebra el 29 de septiembre del mismo año, habiendo reducido la deuda total un 70% aproximadamente. Relanzado como "proveedor estadounidense verticalmente integrado de carburo de silicio" centrado en su fab de 200mm Mohawk Valley en Nueva York.

Infineon (Alemania): Líder global dominante en semiconductores de potencia con 22-25% de cuota. Está poniendo en línea su mega-fab de SiC de 200mm en Kulim, Malasia. El mayor competidor de la alianza tripartita.

STMicroelectronics (Francia-Italia): Según Trendforce, ST tenía 32,6% de los dispositivos de potencia SiC a nivel mundial en 2023, la primera posición. Construyendo una nueva fab SiC de 200mm en Catania, Italia, además de una JV china con Sanan Optoelectronics. Tiene un contrato de suministro a largo plazo con Tesla.

onsemi (EE.UU.): Inició producción en volumen de SiC de 8 pulgadas en Roznov, República Checa, empujando hacia mercados europeos.

La cuota combinada de la alianza tripartita ronda el 11%, segunda detrás de Infineon a nivel global y aproximadamente empatada con onsemi por el segundo lugar.

La presión china fuerza la velocidad

Lo que hace más palpable la presión del tiempo es el ascenso de los fabricantes chinos.

En obleas SiC, Wolfspeed (33,7%) está seguido por las chinas Tankebule (17,3%) y SICC (17,1%) en segundo y tercer lugar. Combinadas, las dos chinas se acercan a la cuota individual de Wolfspeed.

En semiconductores de potencia, BYD Semiconductor, CRRC Times Electric, Silan Microelectronics, Yangjie Technology y CRRC Times Semiconductor persiguen estrategias agresivas de bajos precios respaldadas por subsidios gubernamentales. La fundición por contrato japonesa JS Foundry perdió la guerra de precios y quebró en julio de 2025.

Por qué el formato JV importa

Una estructura de empresa conjunta (JV) tiene beneficios claros para las tres empresas.

Primero, cada empresa mantiene su independencia. Rohm preserva su identidad como fabricante independiente con sede en Kioto mientras aporta solo el negocio de semiconductores de potencia a la JV. Toshiba Device & Storage y Mitsubishi Electric hacen lo mismo. Menos choque de cultura corporativa que en una fusión total.

Segundo, la JV crea una rampa de salida vía OPI. Para Toshiba, actualmente bajo propiedad de JIP (Japan Industrial Partners), una cotización independiente de la JV sería un paso hacia una re-cotización efectiva del negocio de chips de la matriz.

Tercero, alineación de seguridad económica. El METI de Japón reconoció el plan conjunto de fabricación de semiconductores de potencia de Rohm y Toshiba como "Plan de Aseguramiento de Suministro" en diciembre de 2023, proporcionando subsidios combinados de ¥129.400 millones (~$820 millones). La fab de 8 pulgadas de Kumamoto de Mitsubishi Electric también recibió ¥22.000 millones (~$140 millones).

Pero las JVs presentan desafíos. Gobernanza (proporciones de propiedad y derechos de decisión), unificación del sistema de RR.HH., estrategia de marca, ubicación de la sede, selección de CEO. Casos pasados como Japan Display Inc. (JDI) y Elpida Memory muestran cómo la insistencia excesiva en "tres socios iguales" puede paralizar la toma de decisiones.

Implicaciones para el mercado VE

Si la integración tripartita tiene éxito, ¿qué significa para la competencia VE?

Los ganadores más claros son los fabricantes de VE. Están dejando atrás la dependencia excesiva de un único proveedor dominante (Infineon). Una fuerte alternativa "alianza Japón" les da más palanca. Tesla, Ford, GM, Stellantis, Hyundai, BYD: todos ganan un "Plan B".

Para fabricantes japoneses como Toyota, Honda y Nissan, la desaparición de la integración vertical completa Denso-Rohm deja una JV tripartita independiente como un "socio a la distancia adecuada" con el que pueden trabajar.

Dicho esto, la desaceleración del mercado VE desafía el caso económico de la integración tripartita. La adopción de VE fuera de China se ha estancado desde 2023, y los pronósticos de demanda de semiconductores de potencia SiC se han recortado repetidamente.

¿Pueden correr en paralelo "Rohm + Toshiba" y "JV tripartita"?

Realizar la visión de Urutsuma requiere una compleja estructura multicapa.

Capa 1 (JV): Negocios de semiconductores de potencia separados de las tres empresas. Cubre SiC, GaN y Si (IGBT/MOSFET). La entidad insignia de seguridad económica.

Capa 2 (integración Rohm + Toshiba): Negocios no de potencia—analógicos, lógicos, dispositivos ópticos—integrados. Mitsubishi Electric no participa.

Capa 3 (matriz de cada empresa): Continúa los negocios de sistemas y operaciones de consumo.

Hacer funcionar esta estructura de tres capas requiere un diseño preciso de los términos de transacción entre capas, las reglas de intercambio de PI y los marcos de movilidad de personal.

Lectura de las "diferencias de temperatura"

Los matices en las declaraciones públicas de los tres CEOs son reveladores.

CEO de Rohm Katsumi Higashi (3 abril): "Para un crecimiento sostenible, no funcionará operar a pequeña escala. Las empresas en Japón con aspiraciones compartidas deben unirse". "Tenemos el deseo de estar en el centro".

CEO de Mitsubishi Electric Kei Urutsuma (28 abril): "Quiero separar los negocios de semiconductores de potencia y formar una JV". "No tiene sentido que nos unamos a la integración no-potencia". "Queremos llegar a un acuerdo rápidamente".

CEO de Toshiba Taro Shimada (declaraciones públicas limitadas): En el anuncio del acuerdo básico del 27 de marzo, comentó que el movimiento "contribuirá significativamente al desarrollo de amplios segmentos de clientes y campos industriales como negocio semiconductor de Japón".

Tres puntos focales hasta el verano

① Proporciones de propiedad de la JV: ¿Tres iguales (33,3% cada una) o ponderadas por tamaño del negocio?

② Tratamiento de los negocios no-potencia: ¿Cómo participará Mitsubishi en la integración Rohm-Toshiba de analógicos, ópticos y otros?

③ Operaciones en el extranjero: ¿Cómo racionalizarán las tres empresas sus huellas en China, Europa y EE.UU.?

El final del juego ha comenzado

Lo que comenzó como la historia de la oferta de Denso el 6 de marzo ha evolucionado a través del retiro de Denso del 25 de abril, eliminando el "factor externo", y ha llegado al 28 de abril con la propuesta de marco de Mitsubishi Electric empujando la fase de "diseño interno" al primer plano.

La propuesta de Urutsuma "separar y formar una JV" es uno de los enfoques más operativamente factibles para la integración tripartita. La pregunta abierta es si Rohm y Toshiba abandonan su visión original de "integración semiconductora completa", o la persiguen en paralelo como una pista separada de dos empresas.

El mercado global de semiconductores de potencia no se detiene. Con Infineon, ST, Wolfspeed, onsemi y los fabricantes chinos en feroz competencia, la alianza japonesa no puede permitirse demorar.

¿En tu país, has visto múltiples empresas de diferentes tamaños formar una "empresa conjunta" en alianza? ¿La consolidación industrial como estrategia nacional realmente funciona? ¿Cómo se ve la "JV nacional" de Japón desde fuera? Nos encantaría escuchar tu perspectiva.

Referencias