Kioxia ha desarrollado tecnología fundamental de DRAM 3D utilizando semiconductores de óxido IGZO, marcando la audaz entrada del fabricante exclusivo de NAND al mercado DRAM. Analizamos la competencia con Samsung, SK hynix y CXMT de China en la era de la IA.
El agente de diseño con IA 'Raads' de Rapidus ya es utilizado por 3 empresas — 2 nacionales y 1 extranjera. Esta suite EDA basada en LLM permite diseño de chips con lenguaje natural, reduciendo tiempo de diseño un 50% y costos un 30%. Comparamos con herramientas de TSMC e Intel.
Power Diamond Systems demostró la primera conversión de energía real del mundo usando un MOSFET de diamante en un circuito convertidor DC-DC. Tras su reciente logro de conmutación de 200V/1A, este avance lleva los semiconductores de diamante de pruebas a nivel de dispositivo a operación real en circuito.
Seiko Epson y Manz Asia de Taiwán han formado una alianza estratégica para desarrollar la fabricación de semiconductores basada en inyección de tinta. Su enfoque 'aditivo' imprime materiales funcionales directamente sobre sustratos sin fotomáscaras, reduciendo costos e impacto ambiental frente a la fotolitografía tradicional.
Power Diamond Systems, una empresa derivada de la Universidad de Waseda en Japón, logró la primera operación de switching de 200V/1A del mundo con un MOSFET de diamante. Con 550V de voltaje de ruptura y 0.8A de corriente de drenaje en un solo dispositivo, los semiconductores de diamante podrían superar al SiC y GaN como el semiconductor de potencia definitivo para vehículos eléctricos y energía renovable.
Oxide Corporation, fabricante de cristales ópticos en Hokuto (Yamanashi), empezó a vender el 9 de marzo de 2026 el Frequad-K, una fuente láser ultravioleta de 302 nm para computadoras cuánticas. Esa longitud de onda excita los átomos de iterbio hasta el estado de Rydberg que necesitan las máquinas de átomos neutros, y la primera unidad fue a un cliente japonés. Analizamos por qué su 95% de cuota mundial en cristales de inspección de obleas se traslada a lo cuántico.
El gobierno japonés ha fijado un objetivo ambicioso de 40 billones de yenes ($260 mil millones) en ventas nacionales de semiconductores para 2040, anunciando planes para centros de investigación de IA de vanguardia. Desde los chips de 2nm de Rapidus en Hokkaido hasta la fábrica de 3nm de TSMC por $17 mil millones en Kumamoto y la planta de JDI por $13 mil millones en EE.UU., analizamos la estrategia completa de semiconductores de Japón y la comparamos con la Ley CHIPS de EE.UU., la Ley de Chips de la UE y las políticas de Corea del Sur y Taiwán.
Las ganancias netas de Kioxia se multiplicaron por 17 mientras los precios de memoria NAND se disparan. La demanda de IA para HBM está reduciendo el suministro de memoria para smartphones, PCs y automóviles, creando una escasez global que podría durar hasta 2028. Analizamos la competencia con Samsung, SK Hynix y Micron, y la estrategia de crecimiento post-IPO de Kioxia.
Denso propuso una OPA por Rohm de hasta 1,3 billones de yenes (unos 8.200 millones de dólares) y la retiró en abril de 2026, tras negarse el comité especial de Rohm a respaldarla. La consolidación se ha desplazado a una alianza Rohm-Toshiba-Mitsubishi Electric. Este es el mapa competitivo frente a Infineon, onsemi y los emergentes chinos.
El 27 de febrero de 2026, Dai Nippon Printing anunció una inversión en Rapidus para desarrollar y escalar fotomáscaras EUV de la generación de 2nm. Repasamos el papel de DNP en el programa NEDO, sus tres máquinas de escritura por haz multielectrónico, la hoja de ruta hacia la fabricación en serie en el ejercicio 2027, su trabajo en EUV de alta NA para 1,4nm y cómo se reparte la cadena de suministro japonesa entre DNP, Tecsend y HOYA.
Japón revela el panorama completo de su esquema de inversión en Rapidus: convirtiéndose en el mayor accionista con solo el 10% de los derechos de voto, poseyendo acciones doradas con poder de veto, y un mecanismo para tomar el control mayoritario si las finanzas se deterioran. Comparamos el compromiso de $19,000 millones de Japón con la Ley CHIPS de EE.UU. y la Ley de Chips de la UE, y examinamos si Rapidus puede producir en masa chips de 2nm para 2027 de manera realista.