Industria de Semiconductores

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Negocios y Finanzas

Reestructuración de semiconductores de potencia: la oferta de 8.200M$ de Denso por Rohm se retira, y qué significa para Japón

Denso propuso una OPA por Rohm de hasta 1,3 billones de yenes (unos 8.200 millones de dólares) y la retiró en abril de 2026, tras negarse el comité especial de Rohm a respaldarla. La consolidación se ha desplazado a una alianza Rohm-Toshiba-Mitsubishi Electric. Este es el mapa competitivo frente a Infineon, onsemi y los emergentes chinos.

Negocios y Finanzas

La carrera de las fotomáscaras EUV: DNP invierte en Rapidus para impulsar la fabricación de chips de 2nm en Japón

DNP de Japón invierte en Rapidus para acelerar el desarrollo de fotomáscaras EUV para chips de 2nm. Exploramos cómo las fotomáscaras EUV se han convertido en un cuello de botella en la fabricación avanzada de semiconductores, la posición dominante de Japón con HOYA y Toppan, y la hoja de ruta hacia 1,4nm y más allá.

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Negocios y Finanzas

Revelada la inversión del gobierno en Rapidus: Acciones doradas, control de derechos de voto y la apuesta de $19,000 millones de Japón en semiconductores

Japón revela el panorama completo de su esquema de inversión en Rapidus: convirtiéndose en el mayor accionista con solo el 10% de los derechos de voto, poseyendo acciones doradas con poder de veto, y un mecanismo para tomar el control mayoritario si las finanzas se deterioran. Comparamos el compromiso de $19,000 millones de Japón con la Ley CHIPS de EE.UU. y la Ley de Chips de la UE, y examinamos si Rapidus puede producir en masa chips de 2nm para 2027 de manera realista.

Tecnología y Ciencia

Avance en qubits de silicio: Hitachi logra 99.1% de fidelidad de puerta y planea acceso en la nube para 2027

Hitachi y el Instituto de Ciencia de Tokio han logrado una mejora de 280 veces en el tiempo de coherencia y un 99.1% de fidelidad de puerta usando silicio ordinario — sin necesidad de isótopos especiales. A diferencia del enfoque superconductor de IBM y Google, el computador cuántico basado en silicio de Hitachi aprovecha la infraestructura existente de fabricación de chips. Con acceso en la nube planeado para 2027, Japón está forjando su propio camino en la carrera cuántica global.

Tecnología y Ciencia

Los centros de datos de IA impulsan una demanda masiva de electrónica de potencia: oscilaciones equivalentes a una central nuclear superiores al 50%

El crecimiento explosivo de los centros de datos de IA está creando una era dorada para la electrónica de potencia. Con decenas de miles de GPU cuya potencia fluctúa el equivalente a una central nuclear en más del 50%, fabricantes japoneses como Mitsubishi Electric, Fuji Electric y Toshiba ven una oportunidad enorme. Incluye comparaciones con EE.UU. y Europa.

Negocios y Finanzas

Tecnología de chips de próxima generación: por qué Japón lidera en MRAM de ultra bajo consumo y semiconductores de diamante

Mientras el crecimiento explosivo de la IA convierte el consumo energético de los chips en un problema global crítico, las tecnologías de chips de próxima generación de Japón atraen la atención mundial. La memoria MRAM de la Universidad de Tohoku reduce el consumo a 1/100 del de los chips convencionales, mientras que los semiconductores de diamante de la Universidad de Saga — llamados el "material semiconductor definitivo" — avanzan hacia aplicaciones espaciales y de 6G. Informamos sobre la ventaja tecnológica de Japón y la intensificación de la competencia con EE.UU. y China.

Negocios y Finanzas

El desafío de Canon en litografía KrF a ASML: nueva máquina apunta a la escasez de NAND mientras la fábrica de 330 millones de dólares entra en funcionamiento

Canon está lanzando su primer nuevo sistema de litografía KrF en 14 años, aumentando el rendimiento un 30 % para desafiar el dominio de ASML. Con una escasez global de NAND creando oportunidad y una expansión de fábrica de 330 millones de dólares en marcha, la estrategia multifrontal de Canon, incluyendo litografía por nanoimpresión y reingreso en ArF seco, señala el contraataque de Japón en equipos de semiconductores.

Negocios y Finanzas

Rapidus presenta el primer sustrato de vidrio cuadrado de 600 mm del mundo: el audaz desafío de Japón a TSMC en el empaquetado de chips de IA

El CEO de Rapidus, Atsuyoshi Koike, presentó el primer interpositor RDL de sustrato de vidrio cuadrado de 600 mm del mundo en SEMICON Japan 2025. Con una eficiencia de producción 10 veces superior a las obleas convencionales de 300 mm, la tecnología busca reducir los costos de los chips de IA. Una comparación detallada con CoWoS de TSMC y Foveros de Intel, además de la hoja de ruta de producción en masa de Rapidus para 2028 dentro de la estrategia de empaquetado de semiconductores de Japón.

Negocios y Finanzas

Mercado de NAND Flash 2026: la demanda de IA supera la oferta mientras Kioxia de Japón registra ingresos récord que superan los $14 mil millones

Kioxia de Japón está encaminada a años consecutivos de récords, con ingresos que superan los $14 mil millones por primera vez. La capacidad de producción de NAND para 2026 ya está "agotada" ya que la demanda de centros de datos de IA supera con creces la oferta. Desde una difícil OPI hasta la acción con mejor rendimiento del mundo en 2025 con una ganancia del 540%, exploramos la notable recuperación de Kioxia y lo que significa para el renacimiento de semiconductores de Japón.

Noticias, Sociedad y Economía

NVIDIA se asocia con Kagawa: la primera alianza de IA con un gobierno local de Japón señala una revolución tecnológica regional

La Prefectura de Kagawa se convierte en el primer gobierno local de Japón en firmar una alianza con NVIDIA. Desde el desarrollo de centros de datos con GPU hasta la formación de talento en IA con el profesor Yutaka Matsuo de la Universidad de Tokio, descubre cómo esta pequeña prefectura está liderando una audaz estrategia de "IA Soberana" para la revitalización regional.

Negocios y Finanzas

Rapidus hacia la producción a gran escala en 2028: la fabricación nacional de semiconductores de 2nm y la competencia mundial

Rapidus de Japón apunta a la producción a gran escala de chips de 2nm para el año fiscal 2028 en Hokkaido. Desde el éxito del prototipo hasta la hoja de ruta de producción en masa, la competencia con TSMC y Samsung, 19.000 millones de dólares en apoyo gubernamental y la estrategia de resurgimiento semiconductor de Japón: un informe completo.