Imprimir un chip semiconductor suena a ciencia ficción. Está cada vez más cerca de ser real. Seiko Epson y la taiwanesa Manz Asia han unido fuerzas para codesarrollar un proceso de nueva generación que fabrica semiconductores con inyección de tinta. Sin fotomáscara, lo único de lo que la fabricación convencional no podía prescindir: el material del circuito va directo al sustrato. Un gigante de la impresión y un especialista en equipos de semiconductores forman una pareja poco habitual.

Dos Empresas, Dos Fortalezas

El 12 de marzo de 2026, Seiko Epson y Manz Taiwan (conocida como Manz Asia) anunciaron oficialmente una alianza estratégica para acelerar la adopción de la tecnología de inyección de tinta en la fabricación de semiconductores.

Epson es un nombre familiar en el mundo de las impresoras, pero la verdadera magia reside en su tecnología de cabezales de impresión PrecisionCore, perfeccionada durante más de 40 años y fabricada utilizando los mismos procesos MEMS (Sistemas Micro-Electro-Mecánicos) que se usan para producir chips semiconductores. Cada boquilla puede disparar hasta 50.000 gotas de tinta por segundo con control preciso de volumen, utilizando elementos piezoeléctricos de apenas un micrómetro (0,001 mm) de espesor.

Manz Asia, con sede en Taoyuan, Taiwán, se especializa en equipos para empaquetado de semiconductores a nivel de panel (PLP). La empresa ofrece soluciones que abarcan química húmeda, metalización, impresión por inyección de tinta, automatización e integración de software. Ha ganado prominencia particular por su trabajo en CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), una evolución panelizada de la tecnología CoWoS ampliamente utilizada en empaquetado avanzado.

La alianza combina la tecnología de cabezales de ultra precisión de Epson con la profunda experiencia de Manz Asia en ingeniería de equipos semiconductores e integración de procesos.

¿Cómo se "Imprime" un Semiconductor?

Para entender por qué esto es importante, ayuda conocer cómo se fabrican los chips tradicionalmente.

El método estándar es la fotolitografía: un proceso donde la luz se proyecta a través de una fotomáscara (esencialmente una plantilla del diseño del circuito) sobre un material fotosensible que recubre una oblea de silicio. Las áreas expuestas sufren cambios químicos, y luego el material no deseado se elimina mediante grabado para revelar el patrón del circuito. Es una fabricación "sustractiva": se comienza con una capa completa y se elimina todo lo que no se necesita.

La fotolitografía es extraordinariamente precisa, logrando características de apenas unos nanómetros en los procesos más avanzados. Pero también es extraordinariamente costosa. Solo las fotomáscaras pueden costar cientos de miles de dólares cada una, el ciclo de aplicar y luego remover desperdicia materiales significativos, y el proceso consume grandes cantidades de productos químicos y agua. Se estima que la litografía representa aproximadamente el 30% del costo total de fabricación de circuitos integrados.

La fabricación de semiconductores por inyección de tinta invierte esta lógica. Es "aditiva": los materiales se depositan solo donde se necesitan, construyendo capas como una impresora 3D construye objetos. Tintas funcionales, conductoras, de fotorresistencia o materiales especiales, se inyectan directamente sobre obleas de silicio, vidrio u otros sustratos, sin necesidad de fotomáscara.

Las ventajas son convincentes: iteración rápida del diseño (no hay máscara que rehacer), reducción dramática del desperdicio de materiales, menos pasos de proceso y una huella ambiental significativamente menor.

Lab-to-Fab: Del Laboratorio a la Fábrica

Lo que hace particularmente notable esta alianza es el concepto "Lab-to-Fab": crear un camino continuo desde la investigación de laboratorio hasta la producción a escala de fábrica.

En noviembre de 2024, Manz Asia estableció un laboratorio de inyección de tinta en su centro de I+D en Taoyuan, Taiwán, equipado con cabezales de impresión Epson. La instalación ha estado atendiendo consultas de fabricantes de equipos semiconductores que exploran innovaciones de proceso basadas en inyección de tinta, ofreciendo impresión de muestras y consultoría técnica.

Con este nuevo acuerdo, ambas empresas se han comprometido a ir más allá de la investigación y evaluación para construir infraestructura a escala de producción. La línea de equipos de Manz Asia cuenta la historia: la "Serie RDJet" maneja experimentación de I+D, mientras que la "Serie SDC" está diseñada para fabricación en volumen. Juntas, crean un flujo continuo que cubre I+D, producción piloto y fabricación masiva.

Aplicaciones: Donde la Inyección de Tinta Brilla

La tecnología de inyección de tinta es especialmente adecuada para el empaquetado avanzado de semiconductores: el proceso de conectar, proteger y habilitar la comunicación entre componentes de chips.

Las soluciones de inyección de tinta de Manz Asia apuntan a aplicaciones clave: formación de estructuras de antena 2.5D y 3D para RFIC (circuitos integrados de radiofrecuencia), impresión de disipadores de calor para gestión térmica y creación de capas de unión, todo para dispositivos utilizados en aplicaciones de RFIC, PMIC (circuitos integrados de gestión de energía) y CPO (óptica co-empaquetada).

La Ventaja de Japón en Inyección de Tinta

Esta alianza destaca una historia más amplia: la tecnología de inyección de tinta de clase mundial de Japón está entrando en la arena de los semiconductores.

Los cabezales PrecisionCore de Epson son componentes de ingeniería de precisión fabricados con procesos MEMS de grado semiconductor. La empresa produce más de 15 millones de impresoras anualmente y tiene una experiencia incomparable en fabricación de cabezales de alto volumen y control de calidad. En 2025, Epson también se asoció con SUSS MicroTec de Alemania para integrar PrecisionCore en impresoras de I+D para semiconductores. El acuerdo con Manz Asia extiende esa trayectoria del laboratorio al piso de producción.

El ecosistema de electrónica impresa de Japón va más allá de Epson, con empresas como Elephantech y Mimaki Engineering contribuyendo a una robusta capacidad doméstica en este campo.

¿Reemplazará la Inyección de Tinta a la Fotolitografía?

No completamente, y ese no es el objetivo. Los chips más avanzados en nodos de proceso de 3nm o 2nm requieren patrones de precisión nanométrica que solo la litografía EUV y tecnologías similares pueden lograr. La resolución de inyección de tinta actualmente alcanza aproximadamente 50 micrómetros.

Donde la inyección de tinta destaca es en la parte final de la fabricación de semiconductores, particularmente el empaquetado. Formar trazas de cableado, construir capas de aislamiento, crear estructuras de gestión térmica: estos procesos necesitan cobertura sobre grandes áreas en lugar de precisión a escala atómica, haciéndolos candidatos ideales para las ventajas de costo y flexibilidad de la inyección de tinta.

Conclusión: De "Tallar" a "Construir"

La alianza Epson–Manz Asia representa un cambio filosófico en la fabricación de semiconductores: de sustractivo a aditivo, de rigidez a flexibilidad, de uso intensivo de residuos a eficiencia de recursos.

La tecnología de inyección de tinta de precisión japonesa fusionada con la experiencia en equipos semiconductores taiwanesa crea una plataforma que podría impactar significativamente la cadena global de suministro de chips, no reemplazando la litografía tradicional, sino ofreciendo una alternativa más rápida, ecológica y adaptable para los procesos de empaquetado que cada vez más definen el rendimiento de los chips.

¿Cómo está evolucionando la fabricación de semiconductores en tu país? ¿Qué opinas sobre imprimir chips en lugar de grabarlos? Nos encantaría conocer tu perspectiva.

Referencias