Una startup japonesa de semiconductores fundada hace cuatro años asegura que reducirá a seis meses la brecha tecnológica con el mayor fabricante de chips del mundo. Respaldada por 19.000 millones de dólares en financiación pública y la tecnología de IBM, Rapidus es la apuesta más audaz de Japón por recuperar su gloria perdida en semiconductores.
La predicción audaz del CTO de Rapidus: "Seis meses detrás de TSMC en 1nm"
Kazunari Ishimaru, CTO de Rapidus, hizo una declaración llamativa en una entrevista con Nikkei xTECH: aunque la empresa actualmente está aproximadamente dos años detrás de TSMC en producción de chips de 2nm, planea cerrar progresivamente esa brecha, apuntando a un retraso de solo seis meses en la generación de 1nm.
Esto no es simple fanfarronería. Rapidus emplea un enfoque distintivo de "procesamiento de oblea individual" que maneja las obleas de silicio una a una en lugar de en grandes lotes. Esto permite a los ingenieros ajustar cada paso de producción en tiempo real, iterando más rápido que las fábricas convencionales. Mientras los tres grandes fabricantes, TSMC, Samsung e Intel, dependen del procesamiento por lotes de alto volumen optimizado para producción masiva, Rapidus apuesta a que la precisión y velocidad de ajuste le permitirán acortar ciclos de desarrollo.
El camino hacia los 2nm: fecha límite 2027
El objetivo inmediato de Rapidus es comenzar la producción masiva de chips de 2nm en la segunda mitad de 2027. El estado actual es el siguiente:
En abril de 2025, la empresa puso en marcha su línea piloto en la fábrica IIM-1 (Innovative Integration for Manufacturing) en Chitose, Hokkaido. Para julio, había fabricado exitosamente prototipos de transistores GAA (Gate-All-Around), la primera vez que esta arquitectura de siguiente generación se demostraba en Japón. El CEO Atsuyoshi Koike lo calificó como "una velocidad de logro extraordinariamente rara a escala global".
Entre finales de 2026 y principios de 2027, Rapidus pondrá en marcha un servicio shuttle para producir chips de prueba diseñados por un puñado de clientes adelantados, que podrán evaluar las características resultantes y empezar a trabajar en los diseños de producción. En cuanto a las herramientas, una versión revisada del actual PDK0.5 (Kit de Diseño de Proceso) llega hacia mayo o junio de 2026, y el PDK1.0, que soporta el diseño de chips de producción, está previsto para finales de 2026 o principios de 2027. La producción masiva llega en la segunda mitad de 2027, con una capacidad objetivo de unas 25.000 obleas al mes.
Para contexto: TSMC comenzó la producción masiva de 2nm a finales de 2025, y Samsung e Intel entraron aproximadamente al mismo tiempo. Cuando Rapidus envíe sus primeros chips comerciales de 2nm, estará aproximadamente dos años detrás de los líderes. La hoja de ruta de Ishimaru prevé cerrar esta brecha incrementalmente, en 1,4nm, luego 1nm.
Alianza con IBM: la columna vertebral tecnológica
Respaldando las ambiciones de Rapidus está su asociación estratégica con IBM, que presentó el primer prototipo de chip de 2nm del mundo en 2021. Desde que formalizaron su colaboración en diciembre de 2022, más de 150 ingenieros de Rapidus se han capacitado en el Albany NanoTech Complex de IBM en Nueva York, dominando la fabricación de transistores de nanoláminas y la tecnología multi-Vt (voltaje umbral). Alrededor de 80 han regresado a Chitose para optimizar el proceso de producción.
Mukesh Khare, Director General de la División de Semiconductores de IBM, ha estacionado aproximadamente 10 ingenieros de IBM en la fábrica de Chitose a tiempo completo. También ha señalado el compromiso de IBM con la colaboración más allá de 2nm, apuntando a tecnología sub-1nm que representaría la próxima frontera de la miniaturización de chips.
Rapidus también ha forjado alianzas con imec (un centro de investigación de semiconductores belga), Siemens y Tenstorrent de California, creando un ecosistema tecnológico multicapa.
Chitose, Hokkaido: ¿el nuevo Silicon Valley de Japón?
La fábrica IIM-1 en Chitose representa una transformación notable para esta ciudad de Hokkaido. La construcción comenzó en septiembre de 2023, y la instalación ahora alberga más de 200 equipos de vanguardia, incluyendo el sistema de litografía EUV (Ultravioleta Extremo) de ASML, cada uno con un costo superior a $300 millones. Esto marcó el primer despliegue de tecnología EUV en Japón.
Los principales fabricantes de equipos, incluyendo ASML, Lam Research y Applied Materials, han establecido centros de servicio cercanos. ASML planea quintuplicar su personal de mantenimiento local. La visión es crear un ecosistema de semiconductores alrededor de Chitose.
Se planea una segunda fábrica para construcción a partir de 2027, apuntando a la producción de chips de 1,4nm alrededor de 2029. La inversión total para ambas instalaciones superará varios billones de yenes.
$19.000 millones: el respaldo gubernamental sin precedentes de Japón
La escala del apoyo gubernamental a Rapidus no tiene precedentes en la política industrial japonesa. El Ministerio de Economía, Comercio e Industria (METI) anunció financiamiento adicional de aproximadamente $6.500 millones para los años fiscales 2026-2027, llevando el apoyo gubernamental acumulado a aproximadamente ¥2,9 billones (unos $19.000 millones). Esto incluye subsidios de I+D, inversión de capital a través de la Agencia de Promoción de Tecnologías de la Información (IPA), y un plan innovador para convertir equipos de fábrica financiados por el gobierno en acciones de Rapidus.
El respaldo cuajó en febrero de 2026, cuando el gobierno tomó una participación de 100.000 millones de yenes y 32 empresas privadas invirtieron un total combinado de 167.600 millones de yenes (unos 1.100 millones de dólares). La lista de inversores incluye a Toyota, Sony, NTT, SoftBank, Canon, Honda, Fujitsu y Fujifilm, entre otros. Los tres megabancos de Japón han expresado disposición para proporcionar hasta ¥2 billones ($13.000 millones) en préstamos a partir de 2027.
El plan de inversión total de Rapidus, cubriendo producción de 2nm y 1,4nm, supera ¥7 billones ($46.000 millones). La empresa busca alcanzar rentabilidad operativa alrededor de 2030 y una OPI para el año fiscal 2031.
Cómo se diferencia Rapidus de TSMC
La diferencia fundamental está en el modelo de negocio. TSMC domina a través de escala masiva, produciendo chips para Apple, NVIDIA, AMD y Qualcomm con rendimientos líderes en la industria y volúmenes enormes.
Rapidus persigue un nicho fundamentalmente diferente: chips personalizados de bajo volumen y alto valor con tiempos de entrega ultra-rápidos. Su modelo RUMS (Rapid and Unified Manufacturing Service) integra soporte de diseño, fabricación y empaquetado en un solo proceso optimizado. Donde los ciclos típicos de prototipo toman dos a tres meses, Rapidus apunta a solo 12 días.
Quizás el punto de venta más convincente de Rapidus es la diversificación geopolítica. Con aproximadamente el 92% de los semiconductores más avanzados del mundo fabricados actualmente en Taiwán, los clientes enfrentan un riesgo significativo en la cadena de suministro. Una fábrica de vanguardia en un Japón políticamente estable ofrece una alternativa atractiva.
Desafíos y el fantasma de Elpida
A pesar del optimismo, quedan obstáculos significativos. Rapidus anunció en un evento para clientes de julio de 2025 que su transistor de 2nm funcionaba, pero Ishimaru fue tajante sobre lo que eso significaba: "Las características de funcionamiento en ese momento no eran satisfactorias. Fue un trabajo a toda prisa, y ni la tecnología de proceso ni los equipos estaban suficientemente preparados". La captación de talento es otra preocupación, y Japón carga con el doloroso recuerdo de Elpida Memory, un proyecto de semiconductores respaldado por el gobierno que colapsó en 2012.
Sin embargo, el crecimiento explosivo de la demanda de IA podría ser el mayor impulso de Rapidus. Los chips de 2nm ofrecen un 45% más de rendimiento o 75% menos de consumo energético en comparación con los de 7nm, exactamente las ganancias que los centros de datos de IA necesitan desesperadamente.
Japón controlaba más del 50% del mercado global de semiconductores en los años 80 antes de una caída dramática. Rapidus representa el intento más audaz del país por regresar. Si la "brecha de seis meses" de Ishimaru se convierte en realidad se determinará en la segunda mitad de esta década.
En Japón, las opiniones sobre Rapidus van desde el orgullo patriótico hasta la ansiedad de los contribuyentes. ¿Cómo aborda tu país la autosuficiencia en semiconductores? ¿Crees que los megaproyectos respaldados por el gobierno como este pueden tener éxito? Nos encantaría conocer tu perspectiva.
Referencias
- https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/02127/00197/
- https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUA218OG0R21C25A1000000/
- https://research.ibm.com/blog/rapidus-ibm-move-closer-to-scaling-out-2-nm-chip-production
- https://spectrum.ieee.org/rapidus-japan-semiconductor
- https://www.rapidus.inc/en/tech/te0006/
- https://www.japan.go.jp/kizuna/2024/03/technology_for_semiconductors.html
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