🔬 Las máquinas que imprimen los circuitos más diminutos del mundo están controladas por una sola empresa: ASML de los Países Bajos. Pero Canon de Japón está contraatacando con una estrategia audaz. En lugar de perseguir las máquinas EUV de 350 millones de dólares de ASML, Canon apunta a los caballos de batalla de las fábricas de chips: las herramientas de litografía KrF utilizadas en docenas de capas sin las cuales ni siquiera los chips más avanzados pueden fabricarse.

Con una escasez global de NAND flash creando urgencia y una expansión de fábrica de 330 millones de dólares en marcha, así es como Canon planea recuperar terreno en las guerras de equipos de semiconductores.

Canon lanza su primera nueva máquina KrF en 14 años

A principios de 2026, Canon está desplegando un sistema de litografía KrF (fluoruro de criptón) completamente rediseñado, su primer modelo nuevo en esta categoría desde 2012. Aunque la empresa ha mejorado constantemente el rendimiento de la generación anterior hasta 310 obleas por hora a lo largo de los años, la nueva máquina representa una renovación arquitectónica completa, impulsando la velocidad de procesamiento a 400 obleas por hora, un aumento del 30 % que Canon llama "incomparablemente superior" a las mejoras incrementales anteriores.

¿Por qué importa esto? Porque el rendimiento se traduce directamente en productividad de la fábrica. Una fábrica de chips que procese 100.000 obleas al mes con máquinas de 310 wph podría procesar 130.000 con el mismo número de herramientas a 400 wph. Eso significa que los fabricantes de chips pueden producir más chips sin comprar equipos adicionales ni construir más espacio limpio, un factor de cálculo económico crítico cuando una sola fábrica cuesta entre 10.000 y 20.000 millones de dólares.

¿Qué es la litografía KrF y por qué sigue siendo importante?

Para los no familiarizados con la fabricación de semiconductores, la litografía es el proceso que transfiere los patrones de los circuitos a las obleas de silicio, piénsalo como la imprenta del mundo de los chips.

Las herramientas de litografía se clasifican por la longitud de onda de la luz que utilizan:

Tipo Longitud de onda Resolución Uso típico
i-line 365nm ~350nm Chips heredados, sensores, chips de potencia
KrF 248nm ~130nm NAND flash, DRAM, capas no críticas
ArF seco 193nm ~65nm Chips lógicos avanzados
ArF de inmersión 193nm (con agua) ~38nm Lógica avanzada, DRAM
EUV 13.5nm ~7nm y menos Chips más avanzados (TSMC 3nm, etc.)

Lo clave a entender es que incluso un chip de vanguardia de 3nm no se fabrica enteramente con máquinas EUV. Un chip moderno requiere 80-100+ capas de litografía, y típicamente solo 15-25 de esas capas usan EUV. Las capas restantes utilizan herramientas ArF y KrF. Esto significa que las herramientas KrF son necesarias en grandes cantidades en toda la industria, y lo seguirán siendo durante años.

La escasez global de NAND flash: la ventana de oportunidad de Canon

La temporalidad importa. La industria de semiconductores está actualmente enfrentando una escasez global de memoria NAND flash que se espera persista hasta 2026. Después de un período de sobreoferta y corrección de precios en 2022-2023, los fabricantes de memoria recortaron agresivamente la producción. Ahora, a medida que la demanda de IA explota, impulsando la necesidad de almacenamiento SSD de alta capacidad para centros de datos e IA, la oferta no puede seguir el ritmo.

La memoria NAND flash es uno de los mayores consumidores de litografía KrF. Las modernas NAND 3D apilan más de 200 capas verticalmente, y cada capa requiere múltiples pasos de litografía, siendo la mayoría KrF. Cuando Samsung, SK hynix, Kioxia/Western Digital y Micron se expandan para atender la demanda relacionada con la IA, necesitarán más herramientas KrF.

La expansión de fábrica de Canon: una inversión de 330 millones de dólares

En septiembre de 2025, Canon puso en marcha una nueva fábrica de equipos de litografía en su campus de Utsunomiya en la prefectura de Tochigi, la primera en 21 años. La inversión asciende a aproximadamente 50.000 millones de yenes (330 millones de dólares), con unos 67.500 metros cuadrados de superficie equipados con robots de transporte automatizados.

Las instalaciones de Utsunomiya son donde Canon diseña, fabrica y prueba sus sistemas de litografía. La expansión aumentará significativamente la capacidad de producción para las herramientas KrF y las máquinas de litografía por nanoimpresión (NIL) de Canon, una tecnología que discutiremos a continuación.

Canon vs. ASML: el panorama del mercado

Contextualicemos la posición de Canon. ASML, la empresa holandesa, es el monopolista indiscutible en litografía EUV, la tecnología de ultra alta gama requerida para los chips más avanzados de 5nm e inferiores. Cada máquina cuesta aproximadamente entre 200 y 300 millones de dólares, y el último sistema High-NA EUV se acerca a los 350 millones.

Hoy, ASML controla aproximadamente el 80-90 % del mercado de litografía por ingresos y tiene un monopolio completo en EUV. Canon y Nikon comparten la porción restante.

Sin embargo, el panorama cambia cuando se mide por volumen de unidades. Canon envió 233 sistemas de litografía en 2024, aproximadamente el 30 % de las cerca de 600 unidades vendidas en toda la industria, convirtiéndola en el segundo actor por volumen. En litografía i-line, Canon tiene una cuota dominante del 80 %. El objetivo de la empresa para 2025 es de 255 unidades, con crecimiento esperado.

La brecha de ingresos existe porque una sola máquina EUV genera tanto ingreso como docenas de sistemas KrF o i-line. Pero el volumen también importa: las fábricas necesitan estas herramientas de trabajo en grandes cantidades, y el suministro fiable de sistemas de alto rendimiento es una genuina ventaja competitiva.

La estrategia de tres frentes de Canon: KrF, ArF y Nanoimpresión

Las ambiciones de Canon se extienden mucho más allá del KrF.

Reingreso en ArF seco

Canon se había retirado efectivamente del mercado de litografía ArF (fluoruro de argón) hace más de una década. Ahora está planeando un regreso con herramientas ArF secas de nueva generación, dirigidas a las aplicaciones de empaquetado avanzado y NAND flash de alta gama donde se necesita una resolución más fina que KrF pero no se requiere la inmersión ArF completa. Este segmento de "rango medio" está creciendo rápidamente a medida que el empaquetado avanzado (integración 3D, chiplets, empaquetado con interpositor) se convierte en una tecnología crítica para la infraestructura de IA.

Litografía por nanoimpresión (NIL)

El comodín a largo plazo de Canon es la litografía por nanoimpresión (NIL), una tecnología radicalmente diferente que crea patrones presionando un molde sobre la resina en lugar de proyectar luz a través de lentes.

Las ventajas potenciales son enormes: un solo equipo NIL podría costar una fracción de una máquina EUV mientras alcanza una resolución comparable. Canon ha demostrado el patrón de 5nm con NIL y actualmente está en la fase de producción piloto con socios seleccionados de la industria.

Sin embargo, NIL enfrenta desafíos significativos en rendimiento, gestión de defectos y velocidad. Puede que nunca reemplace al EUV para la lógica de alto volumen, pero podría encontrar nichos en aplicaciones de memoria, MEMS y fotónica donde los requisitos de patrón difieren.

El ecosistema más amplio de equipos de semiconductores de Japón

La estrategia de Canon no existe de forma aislada. Forma parte del contraataque más amplio de Japón en equipos de semiconductores.

Nikon, el otro fabricante japonés de litografía, también se está reposicionando. La nueva plataforma de litografía ArF de inmersión de Nikon, prevista para su disponibilidad en el año fiscal 2028, está diseñada para ser compatible con las fotomáscaras de ASML, un enfoque pragmático que facilita a las fábricas adoptar las herramientas de Nikon junto a los sistemas ASML existentes. La empresa aspira a recuperar cuota de mercado a partir de 2030.

Tokyo Electron (TEL) domina el mercado de coater/developer con una cuota global de aproximadamente 90-94 %, el equipo que aplica y revela la fotoresina antes y después del paso de exposición. TEL también es un actor de primer nivel en equipos de grabado y deposición, convirtiéndolo en la columna vertebral del ecosistema de fabricación de semiconductores.

Además, SCREEN Holdings lidera globalmente en equipos de limpieza de obleas, y Advantest controla aproximadamente el 58 % del mercado de equipos de pruebas de semiconductores. Japón en conjunto posee alrededor del 31 % del mercado global de equipos de fabricación de semiconductores. Mientras ASML domina el segmento de litografía de mayor valor, la verdad más amplia permanece: ningún chip de vanguardia puede fabricarse sin equipos y materiales japoneses en múltiples etapas críticas del proceso.

Conclusión: la apuesta calculada de Canon

En lugar de librar una batalla imposible contra las máquinas EUV de cientos de millones de dólares de ASML, Canon ha identificado los segmentos donde el volumen, la productividad y la fiabilidad más importan, y está invirtiendo agresivamente para dominarlos.

La convergencia de una escasez global de NAND, la demanda explosiva de IA y la creciente importancia del empaquetado avanzado ha creado una ola de demanda exactamente para el tipo de herramientas que Canon destaca en fabricar. Sumando la tecnología de nanoimpresión como potencial disruptor a largo plazo, el enfoque multifrontal de Canon empieza a parecer una apuesta bien calculada en lugar de una estrategia de consolación.

La carrera de equipos de semiconductores ya no se trata solo de quién puede imprimir los circuitos más pequeños. Se trata de quién puede ofrecer el mayor rendimiento, el mejor coste de propiedad y la cadena de suministro más fiable. En esa carrera, Canon está decididamente en la competición.

¿Cómo se ve el panorama de equipos de semiconductores desde la perspectiva de tu país? ¿Cómo ves el equilibrio entre la tecnología de vanguardia y la productividad práctica en la fabricación de chips? ¡Comparte tus ideas!

Referencias