Resonac, BEAM y Nippon LEO firmaron un acuerdo para fabricar semiconductores compuestos en órbita baja. Por qué fabricar chips en microgravedad y cómo se compara Japón con EE.UU. y China.
La japonesa Resonac (ex Showa Denko) cambiará su planta de Kawasaki a hidrógeno 100% derivado de plástico usado para abril de 2030, dejando atrás el reformado de gas natural. La única planta comercial de reciclaje químico por gasificación del mundo procesa 70.000 toneladas de plástico al año para producir 120.000 toneladas de amoníaco, con una reducción de CO2 del 80%. Ahora respaldada por el primer subsidio japonés tipo CCfD.
Resonac, líder mundial en materiales de empaquetado (back-end) de semiconductores, puso en marcha US-JOINT, un centro de I+D de 12 empresas nipón-estadounidenses en Union City, California. El objetivo: acortar el ciclo de validación de seis meses a uno y entrar directamente en el desarrollo de chips de IA a medida de los hiperescaladores tipo GAFAM.