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Sociedad

La ambición semiconductora de Japón: El gobierno apunta a 40 billones de yenes para 2040 con centros de investigación de chips IA

El gobierno japonés ha fijado un objetivo ambicioso de 40 billones de yenes ($260 mil millones) en ventas nacionales de semiconductores para 2040, anunciando planes para centros de investigación de IA de vanguardia. Desde los chips de 2nm de Rapidus en Hokkaido hasta la fábrica de 3nm de TSMC por $17 mil millones en Kumamoto y la planta de JDI por $13 mil millones en EE.UU., analizamos la estrategia completa de semiconductores de Japón y la comparamos con la Ley CHIPS de EE.UU., la Ley de Chips de la UE y las políticas de Corea del Sur y Taiwán.

Negocios y Economía

DNP invierte en Rapidus: fotomáscaras EUV de 2nm, el cuello de botella de los chips punteros

El 27 de febrero de 2026, Dai Nippon Printing anunció una inversión en Rapidus para desarrollar y escalar fotomáscaras EUV de la generación de 2nm. Repasamos el papel de DNP en el programa NEDO, sus tres máquinas de escritura por haz multielectrónico, la hoja de ruta hacia la fabricación en serie en el ejercicio 2027, su trabajo en EUV de alta NA para 1,4nm y cómo se reparte la cadena de suministro japonesa entre DNP, Tecsend y HOYA.

Negocios y Economía

Revelada la inversión del gobierno en Rapidus: Acciones doradas, control de derechos de voto y la apuesta de $19,000 millones de Japón en semiconductores

Japón revela el panorama completo de su esquema de inversión en Rapidus: convirtiéndose en el mayor accionista con solo el 10% de los derechos de voto, poseyendo acciones doradas con poder de veto, y un mecanismo para tomar el control mayoritario si las finanzas se deterioran. Comparamos el compromiso de $19,000 millones de Japón con la Ley CHIPS de EE.UU. y la Ley de Chips de la UE, y examinamos si Rapidus puede producir en masa chips de 2nm para 2027 de manera realista.

Negocios y Economía

Rapidus presenta el primer sustrato de vidrio cuadrado de 600 mm del mundo: el audaz desafío de Japón a TSMC en el empaquetado de chips de IA

El CEO de Rapidus, Atsuyoshi Koike, presentó en SEMICON Japan 2025 el primer interpositor RDL sobre sustrato de vidrio cuadrado de 600 mm del mundo, que rinde unas diez veces más piezas que una oblea de 300 mm. Comparación con CoWoS de TSMC y Foveros de Intel, y qué se juega la estrategia japonesa de empaquetado antes de la producción en masa de 2028.

Tecnología

Chips de 3nm de TSMC en Kumamoto para 2028: La apuesta de $17 mil millones de Japón para convertirse en potencia de semiconductores para IA

TSMC actualiza su Fab 2 de Kumamoto de 7nm a producción de vanguardia de 3nm, con el objetivo de producción masiva para 2028 con una inversión de $17 mil millones. El CEO C.C. Wei informó personalmente a la primera ministra Takaichi sobre el plan. Analizamos lo que esto significa para el resurgimiento de los semiconductores en Japón, la infraestructura de IA y la diversificación de la cadena de suministro global de chips.

Negocios y Economía

Escasez de Chips de IA: TSMC No Puede Seguir el Ritmo: ¿Es Este el Momento de Rapidus?

Ni siquiera la inversión récord de 9 billones de yenes de TSMC puede satisfacer la demanda de chips de IA. En medio de la escasez de suministro, la japonesa Rapidus desafía la producción en masa de 2nm. Analizamos el potencial de retorno de Japón en semiconductores a través de la estrategia de TAT corto y perspectivas de seguridad económica.

Sociedad

El presidente de Kyushu Electric predice un aumento del 20-30% en la demanda eléctrica | La expansión de TSMC y la demanda de IA transforman la estrategia energética de Japón

El CEO de Kyushu Electric predice un aumento del 20-30% en la demanda eléctrica para 2034 debido a la expansión de semiconductores de TSMC y el crecimiento de centros de datos de IA. El Séptimo Plan Básico de Energía de Japón enfatiza las energías renovables y la energía nuclear para satisfacer las crecientes necesidades de electricidad.