El "Rubin" de NVIDIA ofrece cinco veces el rendimiento de inferencia de Blackwell. AMD promociona un "salto de 1.000 veces en rendimiento de IA" con su GPU de próxima generación de 2027, e Intel contraataca con su proceso "18A" fabricado en EE. UU. Este es el panorama completo de los chips de IA de próxima generación presentados en CES 2026 y de la batalla a tres bandas por la supremacía en semiconductores.

CES 2026: un punto de inflexión en la carrera de los chips de IA

En enero de 2026, en el CES 2026 de Las Vegas, NVIDIA, AMD e Intel presentaron sus plataformas de próxima generación. Desde el centro de datos hasta el PC de consumo, todos los ámbitos vieron mejoras en la potencia de procesamiento de IA.

Lo que destacó es que cada empresa se centró no solo en el rendimiento bruto de los chips, sino en optimizar el sistema completo y ampliar su ecosistema. Esto indica que el principal campo de batalla de la era de la IA se está desplazando del "rendimiento de productos individuales" a "sobre qué plataforma se ejecuta la IA".

NVIDIA: la plataforma Vera Rubin

Seis chips en diseño coordinado

El CEO de NVIDIA, Jensen Huang, presentó la plataforma de IA de próxima generación "Vera Rubin" en su discurso inaugural de CES 2026. Bautizada en honor a la astrónoma Vera Rubin, que aportó pruebas de la materia oscura, integra seis tipos de chips mediante un "diseño coordinado extremo".

Los chips son los siguientes:

  • GPU Rubin: 336.000 millones de transistores. Rendimiento de inferencia NVFP4 de 50 petaflops (5 veces el de Blackwell) y 35 petaflops en entrenamiento (3,5 veces)
  • CPU Vera: 88 núcleos ARM "Olympus" personalizados, con soporte para 176 hilos
  • NVLink 6 Switch: ancho de banda por GPU duplicado a 3,6 TB/s
  • ConnectX-9 SuperNIC: 1,6 Tb/s de ancho de banda por GPU
  • BlueField-4 DPU: gestiona el procesamiento de almacenamiento, red y seguridad
  • Spectrum-6 Ethernet Switch: habilita la conectividad de escalamiento horizontal

Rendimiento y facilidad de servicio

El rack Vera Rubin NVL72 aloja 72 GPU Rubin y 36 CPU Vera, y ofrece 3,6 exaflops de inferencia NVFP4 y 2,5 exaflops de entrenamiento. Con memoria HBM4, el ancho de banda por GPU alcanza los 22 TB/s, 2,8 veces el de Blackwell.

Huang señaló que la demanda de computación de IA se dispara tanto en entrenamiento como en inferencia, y que el coste de generación de tokens puede reducirse a una décima parte. Un diseño de bandejas modular y sin cables recorta además el tiempo de mantenimiento y sustitución de componentes hasta 18 veces frente a Blackwell. Rubin ya está en producción en volumen, y su disponibilidad para los socios está prevista para la segunda mitad de 2026.

AMD: "IA en todas partes, para todos"

La plataforma Helios y las ambiciones a yotta-escala

La CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, expuso la visión "IA en todas partes, para todos" en el discurso inaugural de CES 2026 y presentó la plataforma a escala de rack "Helios" para centros de datos, junto con toda la gama de la serie Instinct MI400.

Helios ofrece hasta unos 3 exaflops de IA por rack, con 31 TB de memoria HBM4 y 43 TB/s de ancho de banda de escalamiento horizontal. El rack de doble ancho, de unos 3.200 kg y con 72 GPU MI455X, aloja más de 18.000 unidades de cómputo CDNA. Su lo describió como un "plano para la computación a yotta-escala".

Un adelanto de la serie MI500

Lo que más atención acaparó fue el adelanto de la próxima "serie Instinct MI500", prevista para 2027. AMD declaró que la MI500 ofrecerá hasta 1.000 veces más rendimiento de IA que la MI300X de 2023 (una estimación basada en comparar un nodo de 8 GPU con un futuro rack MI500). Empleará la arquitectura CDNA 6, un proceso de 2 nm y memoria HBM4E.

La MI440X, para empresas, se integra en la infraestructura existente en un formato de 8 GPU. Con la gran alianza con OpenAI anunciada en octubre de 2025 (un suministro de GPU de 6 GW) como telón de fondo, queda clara la seriedad de AMD en el negocio de los centros de datos. En el escenario también intervino el presidente de OpenAI, Greg Brockman.

La expansión hacia los PC con IA

En el segmento de consumo, AMD anunció las series Ryzen AI 400 y Ryzen AI PRO 400. Basadas en la generación Strix Point/Krackan Point, incorporan una NPU de hasta 50 TOPS y son compatibles con los PC Copilot+. También se mostró un mini PC para desarrolladores, "Ryzen AI Halo", que ofrece un entorno de desarrollo de IA local con 128 GB de memoria unificada. Además, AMD llevará al mercado la CPU de sobremesa para jugadores "Ryzen 7 9850X3D" en el primer trimestre de 2026.

Intel: el contraataque con el proceso 18A

Core Ultra Serie 3 (Panther Lake)

Intel presentó los procesadores "Core Ultra Serie 3" (nombre en clave: Panther Lake). Es el primer producto en el proceso Intel 18A (equivalente a unos 1,8 nm) y se posiciona como "la plataforma de PC con IA más avanzada diseñada y fabricada en Estados Unidos".

Características principales:

  • Nueva arquitectura: híbrida de núcleos Cougar Cove (núcleos P) y Darkmont (núcleos E)
  • Hasta 16 núcleos de CPU: 4 núcleos P + 8 núcleos E + 4 núcleos LP-E
  • GPU Xe3: hasta 12 núcleos, con gráficos integrados capaces de mover juegos a 1080p
  • NPU de 50 TOPS: un procesador neuronal dedicado a la IA (NPU 5)
  • 180 TOPS en total: GPU (120 TOPS) + NPU (50 TOPS) + CPU (10 TOPS)

Mejoras de rendimiento y lanzamiento al mercado

Intel afirma una mejora del 60 % en rendimiento multihilo y del 77 % en juegos frente al Core Ultra 9 288V (Lunar Lake). La duración de la batería alcanza hasta 27 horas.

Se prevé la adopción en más de 200 diseños de PC, con disponibilidad mundial a partir del 27 de enero de 2026. Los procesadores también están certificados para aplicaciones embebidas e industriales, con la mira puesta en robots, ciudades inteligentes y dispositivos médicos.

Comparación de las tres estrategias e impacto en el mercado

El mercado de los centros de datos

En el mercado de chips de IA para centros de datos, NVIDIA mantiene una ventaja abrumadora. La economía del "coste por token una décima parte" de Vera Rubin y el hecho de que ya esté en producción en volumen son grandes ventajas frente a los competidores.

Mientras tanto, AMD gana presencia en el mercado de los hiperescaladores respaldada por su gran contrato con OpenAI, y prepara el terreno para el lanzamiento de la MI500 en 2027.

El mercado de los PC de consumo

En el mercado de los PC con IA, la competencia entre Intel, AMD y Qualcomm se ha intensificado. Cada uno compite en los "TOPS" de su NPU, y ejecutar grandes modelos de lenguaje de forma local se está convirtiendo en un nuevo criterio para elegir un PC.

El Panther Lake de Intel pone en primer plano la fortaleza de la "fabricación propia" con el proceso 18A, en un intento de reducir la dependencia de TSMC y de responder al riesgo geopolítico.

CES 2026 subrayó la llegada de una era en la que los productos y los negocios se diseñan en torno a la presencia de la IA. El papel de las empresas de chips evoluciona de meros "proveedores de componentes" a "proveedores de la base del ecosistema de IA". También para las industrias manufacturera y de TI de Japón, los movimientos de NVIDIA, AMD e Intel ofrecen valiosas pistas para definir sus propias estrategias de IA.

¿Cómo avanza en su país la competencia de chips de IA y la difusión de los PC con IA? Cuéntenoslo en los comentarios.

Referencias